鸿利智汇推UV系列产品，广泛应用医疗杀菌

鸿利智汇推UV系列产品，广泛应用医疗杀菌

最新消息显示，全球超一亿人感染新冠肺炎，杀菌照明需求日益凸显。为助力疫情防控，鸿利智汇推出采用全无机封装形式且具有杀菌功能的UV系列产品，广泛应用医疗杀菌。

我们先来介绍三种常见的LED封装技术，有机封装、半无机封装和全无机封装。

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有机封装

有机封装是指采用有机硅胶材料封装产品，包含SMD，LAMP，COB等产品，此种类型技术较成熟，是LED封装中的主要封装方式，主要应用于通用照明场合及非恶劣环境。LED有机封装结构如图1所示，包含封装胶、芯片、键合线、粘接胶、支架。

图1：有机封装结构图

其中有机材料包含封装胶、粘接胶、支架。研究发现，有机材料长期受UV光照射会发生光降解，出现老化和黄化现象，甚至开裂，使得器件寿命大大降低。

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半无机封装

半无机封装是指LED光路路径上材料为无机材料，部分器件粘接位置采用有机硅。LED半无机封装如图2所示，包含芯片、支架、玻璃片、粘接胶四部分，主要应用于UVC产品，通过3D陶瓷支架边缘覆盖粘接胶与透镜相连。半无机封装产品，不同厂商对于透镜粘接强度及红墨水实验等性能有较大差别。

图2：半无机封装结构图

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全无机封装

全无机封装是指封装材料为无机材料，器件结合部分通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式实现连接（如图3）。全无机封装如图4所示，包含芯片、键合线、玻璃片三部分，采用物料避开有机材料，避免出现有机材料在高温、UV等方面损伤。

图3 全无机封焊示意图

图4 全无机封装结构图

此无机封装工艺在真空或惰性保护气体环境下作业，使芯片及支架的工作环境可在无氧及无水条件下作业，可大大提升产品可靠性能力。此封装工艺可应用于高功率产品、耐候性产品，如激光LED封装、高功率UVC产品封装、超大功率集成COB产品等。通过拆解三种封装结构，其性能对比如表1所示。

表1 有机封装，半无机封装，全无机封装性能对比

鸿利智汇目前拥有完整的UV产品线， UVA有3032、3535两种尺寸供选择，并有低中高瓦数及各式发光角度，客户可依照自己需求做选择。此外，新推出UVC系列有3535和7070两种尺寸供选择，为无机石英玻璃封装，波长280nm，从4mW/10mW/30mW/100mW强度齐全，已通过测试认证杀菌达99.9%，有效杜绝大肠杆菌、黄金葡萄球菌及白色念珠菌滋长，可广泛应用于医疗、杀菌，欢迎垂询。