“十三五”成果——0.47mm倒装COB亮相！希达电子解析倒装COB有何优异之处

行家说Talk · 2021-01-18

本栏目由洲明科技独家冠名

12月29-30日，2020行家年会暨LED及第三代半导体产业高峰论坛在深圳召开。在新型显示专场上，希达电子副总经理汪洋博士阐述了引领超高清超大尺寸显示的倒装LED COB显示性能优势，并现场展示了希达电子承担“十三五”国家重点研发计划的科研成果——0.47mm倒装LED COB显示样机。（在本公众号对话框输入「希达」，可获取演讲PPT阅读/下载方式）

汪洋博士认为，LED显示朝着点间距的缩小以及往集成化封装方向发展，只有倒装COB才能够实现真正的芯片级间距，达到Micro LED的水平，实现微小/超小间距显示。

对此，汪洋博士分析了倒装COB的几大优势：生产工序简化、芯片级微间距、无线超高可靠性、解决正装金属迁移、极致视觉体验、绿色健康赋能等。

生产工序简化

SMD技术路线的工艺流程为固晶、焊线、模压、切割、分选以及编带。正装COB技术路线的工艺流程为固晶、焊线和集成封装。倒装COB技术路线的工艺流程最为简洁，为固晶和集成封装，无焊线环节，简化生产流程，可降低产业投资成本。

芯片级微间距

因为倒装LED芯片无需打线，物理空间尺寸主要受到发光芯片尺寸限制，突破了正装芯片的点间距极限，能以芯片级间距实现微小距显示。

无线超高可靠性

因为采用倒装LED芯片无需打线，解决了虚焊、断线等问题，采用金属键合方式实现芯片与基板键合，大幅提升了产品的可靠性。

解决正装金属迁移

同样的芯片尺寸，相比正装芯片而言，倒装芯片的正负极间距更大，有效降低金属迁移风险。

极致视觉体验

采用倒装COB方案可使基板占空比增加，发光效率提高，大幅提升对比度，大视角观看不偏色。

绿色健康赋能

希达的倒装COB是EHC（Ecology Human Care）健康生态屏，采用独特的封装及动态节能技术，在同等亮度稳态条件下，屏体表面温度比传统显示屏降低10~15℃，近屏体验更舒适。此外还获得COB行业首个莱茵低蓝光认证，通过了RoHS环保认证和节能环保认证。

希达电子作为倒装COB的领导企业，汪洋博士透漏了希达的技术背景以及下一代显示研发方向：希达电子拥有一支以中科院专家为核心的近百人研发团队，专注COB集成技术研究及产品开发十余年。同时，希达电子还是国家企业技术中心、吉林省LED显示显像科技创新中心、中科院“电路与系统”专业的硕士、博士培养点。作为中国第一家从事COB开创性研发、实现规模生产、市场销售的国家火炬计划重点高新技术企业。希达电子已发展成为技术领先的COB集成封装LED显示和大功率照明产品专业制造商。

希达电子参与的“十三五”国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项于2017年立项，该项目整合了LED产业链相关科研院所及企业，实现倒装0.4-0.9mm点间距COB LED显示技术开发及产业化、全部国产、自主可控。希达获得2019年中期检查项目执行优秀团队。

2020年是“十三五”计划的收官年，在此之际，希达电子在12月31日推出了业界首台点间距0.47mm倒装LED COB 2K显示样机。

希达在“十四五”期间，面向万亿大显示市场，将重点布局新型Micro LED芯片与有源驱动玻璃基板结合的可拼接的超大尺寸超高清显示产品，通过技术革新，大幅降低目前COB显示产品成本。

最后汪洋博士总结，倒装LED COB技术不仅是小间距LED显示行业的创新方向，更是改变小间距LED显示行业格局的“分水岭”，重塑显示产业格局，中国COB技术及产品将领跑世界！

PS：在本公众号对话框，输入「希达」，即可获得《倒装 LED COB 在微显示时代的最新思考和解决方案》演讲PDF版阅读/下载方式。（详询凌语：hangjia199）。