助力MiniLED倒装芯片封装，贺利氏展示最新材料解决方案

行家说Talk · 2021-01-14

助力Mini LED 倒装芯片封装，贺利氏展示最新材料解决方案

本栏目由洲明科技独家冠名

2020年12月30日，在由洲明科技冠名的2020行家年会·Mini & Micro LED新型显示专场上，贺利氏电子中国SMT 材料产品经理代鹏介绍了贺利氏先进的Welco超细粉技术和专门为Mini LED开发的T6、T7、T8锡膏，以及配合Mini & Micro LED产品未来发展方向创新材料解决方案。（在本公众号对话框输入「贺利氏」，可下载演讲PPT）

据贺利氏电子中国SMT 材料产品经理代鹏现场展示，贺利氏拥有超过20年为LED行业提供材料的经验，因此可以从容面对LED的芯片封装由键合正装封装向倒装封装形式的转变，且因越来越多的Mini 和Micro LED开始应用更加兼容性的焊接材料，贺利氏可提供一站式系统材料以及解决方案。

Welco超细焊粉技术无表面损伤和氧化

据代鹏介绍，Welco焊粉技术不同于传统焊粉的，其通过熔融合金在特殊的液态介质中分散，基于不同介质的表面张力原理形成球形，通过工艺参数直接调整焊粉的尺寸，不需要进行筛分工艺，在生产环境中可最大限度的降低焊粉的氧化，因此可得到更纯净的、尺寸更集中的粉体，具有极窄的粒径分布，光滑的表面，且无表面损伤和氧化。

T6、T7、T8锡膏在Mini LED上应用优势明显

贺利氏专门为Mini LED开发的超细T6、T7、T8锡膏，如用于Mini LED 芯片倒装的Welco LED131、Welco LED100、低温免洗印刷锡膏AP519、和用于倒装芯片封装的AP5112水洗锡膏，具有以下优势：

工艺窗口宽，适用于传统固晶和新兴芯片巨量转移工艺；

微小间距的极佳印刷表现，并能保持长时间的连续作业；

高焊接强度、高可靠性及低空洞。

总的来看，贺利氏开发的焊粉和锡膏技术不但简化了系统级封装制程，带来一体化解决方案，并且降低封装制程成本和材料成本，提高了良率。在本次峰会上，贺利氏还在现场同步展示了在Mini LED上应用的最新材料方案，获得了在场观众关注及认可。

PS：在本公众号对话框，输入「贺利氏」，即可获得《贺利氏在MINI-LED封装应用的最新材料解决方案》演讲PDF版下载入口链接。（详询凌语：hangjia199）。