什么是MiniLED固晶的正确姿势？新益昌这样说……

行家说Talk · 2021-01-14

什么是Mini LED固晶的正确姿势？新益昌这样说……

本栏目由洲明科技独家冠名

12月30日，在行家说主办、洲明科技专场冠名的【2020行家年会暨LED及第三代半导体产业高峰论坛新型显示专场】上，新益昌总经理助理张凤女士带了《Mini LED量产，你准备好了吗?》的主题分享。阐述了Mini LED固晶的关键并分享新益昌的Mini LED解决方案。

Mini LED采用倒装芯片结构是产业的共识，对此，张凤女士先介绍了倒装LED的封装工艺主要采用以下几种固晶方式：一是印刷锡膏焊接方式，实现了从线焊到面焊的改变，提升了产品的可靠性，节省了成本，间接提高芯片转移效率，且提高固晶精度；二是预植锡球方式，可以实现更小的点间距，但对印刷机及钢网的精度要求高，而且印刷存在连锡的风险；三是导电胶或者导电膜的方式，这一方式从材料本身上面规避了风险，只是材料和设备成本相对较高。

而新益昌转移技术主要有如下三种，一种是单邦单臂方式，其优势在于成熟稳定；一种是单邦双臂方式，其特点为高效率、吸嘴可角度校正以及可解决顶针印问题；最后一种是微巨量转移方式，可实现小批量转移。

关于微巨量转移的定义，张凤女士提出了三个前提：一是无需排片，正常的来料就可以上机器；二是基板均匀性无需很高，焊盘允许有公差；三是逐点吸取，逐点控制。在此三个前提下实现小批量转移便是微巨量转移。此外，张凤女士透漏，新益昌会在2021年推出微巨量转移方案。

Mini LED固晶无论是何种技术方案，归结到生产中的具体要求，张凤女士表示主要有以下四点：第一点是精度，基于芯片微缩化、pitch超小、芯片巨量转移，平面度和超大尺寸等特点，需要die bond设备更高精度和稳定；第二点是效率，无论是背光和显示，都需要大量LED芯片以及锡膏的时效性，此外量产的成本都推动die bond设备转移效率的提高；第三点是色差，由于芯片制造工艺、LED封装工艺、驱动IC和电路控制以及基板的制作工艺都会导致最终显示效果的差异，因而die bond必须具备混打功能；最后一点便是良率，无论是背光还是直显，都面临修补的问题，尤其是直显，成品需要达到99.999%， die bond设备良率越高，自然就减少修补成本。

最后张凤女士分享了新益昌Mini LED量产产品系列并披露了新益昌的战略规划。用于Mini LED背光的有HAD8089、HAD8600、HAD8620、HAD8630、HAD8680等型号，可对5*9的芯片固晶，固晶效率为40K/H，良率达到99.9998%。用于Mini LED显示的型号为HAD8606，可对3*5的RGB芯片固晶，效率高达120K/H，良率达到99.9998%。对于Micro LED，新益昌拥有HAD8601-S机台，可对2*4芯片固晶，效率为35K/H，良率达到99.9998%。

关于新益昌的战略规划，张凤女士表示，新益昌将在设备的精度、产能两大关键指标进行提升，一是精度。目前新益昌固晶机精度水平为10um，未来精度将提升至5um；二是产能。当前新益昌固晶机产能水平为120K，未来产能将提升至150K。