不止返修!盟拓Mini/MicroLED高精度全功能全自动返修设备的秘密在这里

行家说Talk · 2021-01-14

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不止返修!盟拓Mini/Micro LED高精度全功能全自动返修设备的秘密在这里

本栏目由洲明科技独家冠名

12月29-30日,2020行家年会暨LED及第三代半导体产业高峰论坛在深圳召开。在新型显示专场上,盟拓智能科技董事长唐阳树先生代表盟拓智能正式发表“Mini/Micro LED高精度全功能全自动返修设备”演讲,展示了盟拓智能全面的AOI检测技术。

图1:盟拓智能科技董事长唐阳树

唐阳树先生表示,进入Mini LED时代,封装面临着新的挑战。PCB基板需要PAD一致性及良好的焊接效果;印刷要求锡量均匀一致性;固晶要求高效率、高精度的固晶设备;回焊炉需要焊接无偏移,焊接效果良好;返修面临着返修成本高,返修效率低,人工返修品质差的问题。

对此,盟拓针对Mini LED产线及工位现状的检测和返修方案,进行检测及返修数据的全闭环管理,重点关注Mini/Micro LED产线后段设备及方案开发,推出了全自动AOI检测设备、全自动点亮检测设备以及全自动返修设备等系列产品。与此同时介绍了盟拓的Mini/Micro LED AOI异物算法、Mini/Micro LED点亮功能测试、Mini/Micro LED点亮检测项目。

针对检修环节的关键问题,诸如不良在哪里、不良形态是什么、如何保障一次性返修成功、以及返修时如何确保不影响到良品位置等,唐阳树先生着重介绍了Mini/Micro LED高精度全功能全自动返修设备。Mini/Micro LED高精度全功能全自动返修设备的功能包括全自动去晶、全自动点印、全自动固晶、全自动固化。其返修芯片大小范围涵盖3x5mil~100x100mil,返修效率方面,包含不良剔除(含清理残留),固晶(含点印及固晶),定点固化(焊接)在内的所有环节,综合效率为4~15秒。

图2:盟拓Mini/Micro LED全自动返修设备

为了确保全自动返修设备的功能和稳定性,盟拓开发了多晶环系统,可实现快速处理切换RGB芯片。此外产品具有智能纠错功能,可确保精准度。同时搭载了泛用型装夹系统,可实快速装夹,快速换线。最后,还有高度计量系统。

Mini/Micro LED高精度全功能全自动返修设备的应用范围广泛,可以用于正装剔除、倒装及混装剔除、倒装剔除、点印、固晶、固晶焊接等。

最后,唐阳树先生基于多年的产业经验,提出了对全自动返修环节的见解:返修不是目的。唐阳树先生表示全自动返修只是亡羊补牢。全自动返修终极开发目标是防范于未然。盟拓全自动返修SPC功能并非仅是局限于检出好产品、修出好产品,还会呈现并反馈错误类型和数据,持续为前段工艺制程提供改善指南,达到造出好产品的目标。

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