不止返修！盟拓Mini/MicroLED高精度全功能全自动返修设备的秘密在这里

行家说Talk · 2021-01-14

不止返修！盟拓Mini/Micro LED高精度全功能全自动返修设备的秘密在这里

本栏目由洲明科技独家冠名

12月29-30日，2020行家年会暨LED及第三代半导体产业高峰论坛在深圳召开。在新型显示专场上，盟拓智能科技董事长唐阳树先生代表盟拓智能正式发表“Mini/Micro LED高精度全功能全自动返修设备”演讲，展示了盟拓智能全面的AOI检测技术。

图1：盟拓智能科技董事长唐阳树

唐阳树先生表示，进入Mini LED时代，封装面临着新的挑战。PCB基板需要PAD一致性及良好的焊接效果；印刷要求锡量均匀一致性；固晶要求高效率、高精度的固晶设备；回焊炉需要焊接无偏移，焊接效果良好；返修面临着返修成本高，返修效率低，人工返修品质差的问题。

对此，盟拓针对Mini LED产线及工位现状的检测和返修方案，进行检测及返修数据的全闭环管理，重点关注Mini/Micro LED产线后段设备及方案开发，推出了全自动AOI检测设备、全自动点亮检测设备以及全自动返修设备等系列产品。与此同时介绍了盟拓的Mini/Micro LED AOI异物算法、Mini/Micro LED点亮功能测试、Mini/Micro LED点亮检测项目。

针对检修环节的关键问题，诸如不良在哪里、不良形态是什么、如何保障一次性返修成功、以及返修时如何确保不影响到良品位置等，唐阳树先生着重介绍了Mini/Micro LED高精度全功能全自动返修设备。Mini/Micro LED高精度全功能全自动返修设备的功能包括全自动去晶、全自动点印、全自动固晶、全自动固化。其返修芯片大小范围涵盖3x5mil~100x100mil，返修效率方面，包含不良剔除（含清理残留），固晶（含点印及固晶），定点固化（焊接）在内的所有环节，综合效率为4~15秒。

图2：盟拓Mini/Micro LED全自动返修设备

为了确保全自动返修设备的功能和稳定性，盟拓开发了多晶环系统，可实现快速处理切换RGB芯片。此外产品具有智能纠错功能，可确保精准度。同时搭载了泛用型装夹系统，可实快速装夹，快速换线。最后，还有高度计量系统。

Mini/Micro LED高精度全功能全自动返修设备的应用范围广泛，可以用于正装剔除、倒装及混装剔除、倒装剔除、点印、固晶、固晶焊接等。

最后，唐阳树先生基于多年的产业经验，提出了对全自动返修环节的见解：返修不是目的。唐阳树先生表示全自动返修只是亡羊补牢。全自动返修终极开发目标是防范于未然。盟拓全自动返修SPC功能并非仅是局限于检出好产品、修出好产品，还会呈现并反馈错误类型和数据，持续为前段工艺制程提供改善指南，达到造出好产品的目标。