直击2020行家年会|新型显示专场亮点全在这里！

直击2020行家年会|新型显示专场亮点全在这里！

本栏目由洲明科技独家冠名

12月30日，2020行家年会暨LED及第三代半导体产业高峰论坛新型显示专场于深圳召开，洲明科技独家冠名赞助，来自全国各地显示产业领域的行业领袖、专家学者、专业买家齐聚鹏城，探讨产业难点痛点，共同分享中国显示产业的高光时刻。

中国的显示行业经过几十年的发展，从现在成熟的小间距跨入了微间距市场，目前小间距LED全产业链，正在积极促进小间距LED往微间距LED产业的跨越，甚至规划,Micro LED。未来将依托现有产业基础，构建显示创新发展高地。

直击精彩现场：

在聚焦显示行业的报告会上，来自中国光学光电子行业协会副秘书长洪震、中麒光电封装事业部总监李星、诺瓦科技副总裁何国经、希达电子副总经理汪洋、晶台光电产品总监杨涌、洲明科技新显示技术部总监张金刚、三安光电副总经理徐宸科、国星光电Micro&Mini LED研究中心主任兼RGB超级事业部研发部副部长郭恒、盟拓智能董事长唐阳树、新益昌总经理助理张凤、贺利氏电子中国SMT材料产品总经理代鹏、兆驰光元显示事业部总经理刘传标、TCL李洪雷博士等分别作了精彩的主题报告。

行家说CEO蔡建东

行家说CEO蔡建东先生先回顾了2020年的显示产业，认为2020年是直显与背光齐发力的一年。对于LED显示，P0.9进入规模商业化，对于Mini LED背光，是高阶直下式的再升级，对于Micro LED，2020年的几大关键词为：激光转移、巨量转移与巨量焊接、MIP（Micro in Package）以及量产能力。最后，蔡建东先生宣布行家年会将公布颁发2020行家极光奖，并披露2021年行家说白皮书规划。

中国光学光电子行业协会副秘书长洪震

中国光学光电子行业协会副秘书长洪震先生分享了LED显示屏市场的情况，目前LED直显技术百花齐放，出现传统SMD、GOB、多合一、COB以及COG等各种技术路线并行的局面。点间距缩小是LED显示的发展趋势，当屏幕尺寸为100-200寸，4K屏的点间距约为P0.5—P1.0，进入8K时代，屏幕尺寸在100-200寸范围内，8K屏的点间距约为P0.3-P0.5。

中麒光电封装事业部总监李星

中麒光电封装事业部总监李星先生代表中麒光电，正式推出全倒装Mini LED 二合一新产品，李星先生表示，中麒光电将以市场前所未有的新型分立器件封装结构，推动LED显示产品走向更大的市场空间，开启5G和超高清产业发展新浪潮。

诺瓦科技副总裁何国经

诺瓦科技副总裁何国经博士表示，在微缩化趋势下，LED显示已经进入Mini/Micro LED时代，IMD、COB、COG等新形态，使LED显示画质面临严峻的挑战，比如亮度/颜色均匀性、低亮度下的灰阶表现、准确的颜色表现等。何国经先生代表诺瓦科技分享了如何通过创新的校正技术、图像处理技术，以及软硬件优化，提高LED显示的画质的方法，为LED显示技术更广泛、更深入的应用提供了支撑。

希达电子副总经理汪洋

希达电子副总经理汪洋博士对实现微小间距LED显示的四条技术路线进行了对比和分析，对引领超高清超大尺寸显示的倒装LED COB显示性能优势、关键技术难点、产品应用方向进行阐述。最后，介绍了LED产业发展瓶颈以及下一代Micro LED 大尺寸高集成半导体信息显示技术发展方向。

晶台光电产品总监杨涌

晶台光电产品总监杨涌先生认为，国家政策基础支持和行业应用需求及市场新力量的推动带来的市场前景，集成封装作为微间距LED的新方案，有更好的用户体验，未来市场增长可期。杨涌先生表示，虽然集成显示封装最大的难点是工艺技术，不过目前工艺技术路线已基本成熟，具备大规模扩产的能力。在集成封装时代，芯片 、胶水、焊接及转移方式已基本定型，因此，工艺技术路线基本可以确定。

洲明科技新显示技术部总监张金刚

洲明科技新显示技术部总监张金刚先生首先深度剖析了行业技术发展与变革趋势，接着全面介绍洲明UMini系列产品的设计理念与核心技术特点，除了具有更精密的芯片、采用全倒装、全新驱动以及多级校正，还拥有图像引擎、集成控制、高效运维和舒适交互等优势。最后，张金刚先生分析了UMini技术在新基建和5G技术背景下，给行业和应用带来的巨大变革。

三安光电副总经理徐宸科

三安光电副总经理徐宸科博士表示，随着互联网、物联网与5G技术的发展，AIoT+5G为显示产业提供了新的机遇。人们对展示形式和产品性能极致多样化的追求，引领了对显示行业的必然要求。Micro LED作为一种新兴的显示技术，将成为未来显示产业发展的一种选择。Micro LED的主动发光、寿命长、亮度高、尺寸小、反应快等特性，因此可以运用于各种显示的需求，例如：智能穿戴、透明柔性、AR/VR、大型显示屏、车载显示等场景。徐宸科博士最后披露了三安光电在Micro LED的技术研发进展与成果，并表示，三安光电可提供一站式技术支持。

国星光电Micro&Mini LED研究中心主任兼RGB超级事业部研发部副部长郭恒

国星光电Micro&Mini LED研究中心主任兼RGB超级事业部研发部副部长郭恒先生先阐述了2020年度小间距LED往Mini LED 显示发展的市场情况、趋势与展望，接着分享了国星RGB超级事业部对于Mini LED显示、背光技术进阶之路的思考，最后披露了国星光电在Mini LED显示与背光方面的产业化布局。

盟拓智能董事长唐阳树

盟拓智能董事长唐阳树先生表示，盟拓智能作为一家智能装备高新、双软企业，同Mini&Micro LED应用集成商深入合作，在解决Mini/Micro LED的返修问题上，形成了自主方案和设备能力。唐阳树先生表示希望与产业链伙伴共同探讨，以达到准确优化和改善工艺制程的目标，从而避开“检出好产品”和“修出好产品”的误区，达到“造出好产品”的目的。

新益昌总经理助理张凤

新益昌总经理助理张凤女士先分享了对2020-2021年Mini LED转移效率进展与发展趋势的看法，接着总结了几种重要的Mini LED转移模式，并比较分析了各自的优劣势，发展路线，应用场景等要素，最后点出了Mini LED关键设备的处理能力，并披露了新益昌设备的优势、应用领域以及成功案例。

贺利氏电子中国SMT 材料产品经理代鹏

贺利氏电子中国SMT 材料产品经理代鹏先生表示，贺利氏为LED行业提供电子材料，如锡膏，胶水，线材，基板等已经超过20年。当前，LED的芯片封装由正装键合工艺形式向倒装封装转变，越来越多的Mini/Micro LED应用，需要更小的间距及焊盘，对锡膏提出新的要求。代鹏先生介绍了贺利氏独有的先进Welco技术，以及专为Mini/Micro LED应用开发的超细T6，T7，T8焊粉锡膏。

兆驰光元显示事业部总经理刘传标

兆驰光元显示事业部总经理刘传标先生现场披露了兆驰光元倒装分立器件及解决方案以及兆驰光元在Mini RGB和Mini BLU的最新解决方案。同时，针对防潮痛点，刘传标先生分享了小间距LED在防潮性能等方面的解决方案。此外，他还展示了兆驰光元在智能制造方面对品质保障和成本管控等方面的先进做法。除了显示，兆驰光元在照明领域也有布局，对此，刘传标先生分享了兆驰光元的高光效节能健康照明。

TCL季洪雷博士

TCL季洪雷博士介绍了Mini LED技术对消费电子领域的意义，以及近期各个终端厂商对于Mini LED 技术在产品中的应用状态，并从应用的角度探讨了Mini LED目前面临的主要问题和挑战，以及Mini LED技术未来可能的发展方向。

展览区精彩剪影：

本场显示论坛充分汇聚了业界权威的学者专家、研究机构、企业家等大咖，为产业带来了与时俱进、勇于创新的课题在论坛上进行真知灼见的思辨。尤其是对于疫情和贸易战影响下的新经济格局,显示产业如何寻找到自己的“新出路”,2020行家LED及第三代半导体产业高峰论坛新型显示专场的举办,犹如一场雨后的甘霖,在2020和2021的交换之间对整个产业起到了的真正的反哺作用,并为整个产业创造了赋能和助力成长的积极作用。在2021年即将到来之际，祝显示产业更上一层楼！

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