芯聚能出席将分享碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用

第三代半导体风向 · 2020-12-29

芯聚能出席 将分享碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用

电力驱动系统是新能源汽车动力性能、可靠性和成本的关键因素。随着新能源汽车的发展,对电力驱动的小型化和轻量化提出了更高的要求。

传统硅基功率器件由于材料的限制,在许多方面已经逼近其本征极限,比如电压阻断能力,器件开关速度等。这时候,Sic器件因为其相比于Si材料可实现更有效的电驱控制,能够提高续航里程,减少电池消耗及可以承受更高的电压等优越性,开始进入制造商的视野,并在新能源汽车中逐渐扩大应用。

“芯聚能邀约您一起推动碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用”,2020年12月29日,在行家说于深圳举办的第三代半导体产业高峰论坛上,广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳将做《碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用》主题分享,将讨论碳化硅功率模块在新能源汽车中的发展和前景,敬请期待!

演讲人

周晓阳

主题

碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用

演讲亮点

在国际市场竞争格局下,碳化硅的发展和前景,未来碳化硅模块在封装材料、封装工艺、封装设计、静动态测试、可靠性等相关领域所面临的挑战与机遇。

嘉宾介绍

周晓阳,广东芯聚能半导体有限公司总裁,西安交通大学全国微电子行业校友会会长。周晓阳先生有33年半导体集成电路的工作经验,曾就职陕西微电子研究所(航天部771所),从事中国卫星火箭控制用集成电路的研制,曾获航天部部级科技进步奖二等奖。于1993年开始在上海的外资企业工作,先后就职于美国国家半导体公司、英特尔科技(中国)有限公司、星科金朋、楼氏电子等公司任高管。加入芯聚能前,曾任美国安靠科技中国区总裁5年,被评为上海外高桥自贸区优秀企业家。

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