华为频频入股第三代半导体或为日后入局做铺垫

第三代半导体风向 · 2020-12-07

华为频频入股第三代半导体 或为日后入局做铺垫

近日,瀚天天成电子科技(厦门)有限公司发生工商变更,华为旗下的哈勃科技投资有限公司成为其新股东。

据公开资料显示,这是继投资全芯微电子、山东天岳、天科合达之后,华为投资的第四家三代半导体的企业,投资这四家意义何在?

据悉,SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)是目前前景比较火热的第三代半导体,GaN主要应用在光电器件和微波射频领域,SiC适合于智能电网、新能源汽车、高速轨道交通等大功率应用场景。但当前在碳化硅方面除了技术上与国外先进产商有差距,原材料问题也亟待解决。

此番华为多次投资入股国内相关企业,看似合情合理,但也不难看出华为的野心,大胆猜测是在为日后入局做铺垫,其出于这几点考虑,这步棋是必然要走的;

一是5G+AI高速发展,将会使用碳化硅功率器件逐步替代传统硅器件;

二是碳化硅可以长氮化镓外延做大功率微波射频芯片;

三是新能源汽车行业对碳化硅行业的器件需求量加大,这是一块大蛋糕市场。

任正非董事长曾发表过这样的言论,“华为是不做财务投资的,如果投资一定是战略投资”。故此华为入股第三代半导体企业,如果不是为了自己后续打基础,单纯投一家碳化硅单晶制造企业意义不大,当然除了华为本身战略目标,也不失为促进行业良性发展的一条路。

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12月2日,由中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。

项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米,建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。项目建成后,将作为华为国内首个芯片厂房投入生产,助力华为构建万物互联的智能世界,真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。

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