三星申请MiniLED商标;乾照15亿投Mini/MicroLED芯片项目;弹性印模MicroLED微转印技术

行家说Talk · 2020-11-24

【行家快报】三星申请Mini LED商标;乾照15亿投Mini/MicroLED芯片项目;弹性印模Micro LED微转印技术

三星申请Samsung Quantum Mini LED商标

据报道,11 月 18 日,三星电子在澳大利亚提交了“Samsung Quantum Mini LED”的商标申请。

(图来源:LetsGoDigital )

(图来源: via LetsGoDigital)

据悉,三星Quantum Mini LED电视产品预计明年发布,且有可能在CES 2021 期间展出多款三星高端 8K 量子 Mini LED 电视新品。

(图来源:via LetsGoDigital)

从商标申请来看,三星Quantum Mini LED 也将主打电视显示装置。上个月的时候,显示市场研究机构 DSCC 已经爆料过三星正在开发 mini LED 电视,据了解,三星很可能将这项新技术应用于高端的 QLED 电视机型。

此外,三星其实还申请了“Infinity One Design”和“Dynamic Window”这两个商标,预计也会用于 2021 电视产品线。

【来源:cnBeta.COM】

乾照定增15亿投Mini/MicroLED芯片项目

近日,乾照光电发布公告,拟定增募集资金不超过15亿元,主要投向Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目。

根据公告,乾照光电此次募投项目包括了Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目和补充流动资金,计划募集资金投入金额分别为11.5亿元和3.5亿元。

其中,Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目将以江西乾照光电有限公司(下称“江西乾照”)为实施主体,主要生产Mini BLU、MiniLED GB、Micro LED芯片、高光效LED芯片,项目主要建设内容包括厂房建设、购置生产Mini/Micro、高光效LED芯片所需设备等。

据了解,江西乾照是乾照光电南昌LED蓝绿芯片(一期)项目生产基地。不过南昌蓝绿芯片项目在2020年上半年仍处于产能逐步释放阶段,致使设备稼动率处于低位。

乾照光电表示面对下游应用领域的快速增长,为抓住市场机遇,满足客户高端LED芯片产品研发及产能需求,公司有必要扩大高光效LED芯片产能,并通过加强研发投入,布局Mini/Micro LED芯片,把握高端LED行业发展机遇。

根据计划,Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目建设期为3年,预计第2年开始生产,第5年达产。募投项目建成后,将合计新增年产636万片的MiniLED BLU、MiniLED GB、Micro LED芯片、高光效LED芯片生产能力。

随着行业技术逐渐成熟,Mini/Micro LED在背光、显示领域的应用前景广阔。根据TrendForce预估,Micro& MiniLED的产值至2024年将可望达到39亿美元,占整体LED产业的比重达到18%。

乾照光电表示,随着Mini/Micro LED技术的不断成熟,应用领域的产业化需求大规模提升,高端LED芯片需求旺盛。在此背景下,我国LED产业链上下游企业纷纷加速高端LED芯片产业的布局。

美院士团队提出基于“弹性印模”的Micro LED微转印技术

近日,美国国家科学院、国家工程院和艺术与科学院院士约翰·罗杰斯团队提出了基于“弹性印模”的Micro LED微转印技术。

罗杰斯表示,整合集成是Micro LED发展的重要趋势,能进一步释放Micro LED的技术优势,并增强Micro LED对终端市场的穿透力。Micro LED的集成性不仅包括LED等发光部件,还有驱动电路,后者可以充分发挥Micro LED相对于OLED、QLED、LCD的优势。

“我们的制造方法可以把LED集成并排布到目标基板上。这些基板可以是玻璃板、柔性塑料板,甚至弹性板,不仅集成单个发光源,还集成了硅基IC,例如作为驱动电路的单晶互补金属氧化物半导体等。”罗杰斯说,“这些成果将对可穿戴设备、智能手机、笔记本电脑、家庭影院型显示器、桌面显示器等消费类电子产品产生革命性影响。”

要实现Micro LED的集成化,需要诸多关键技术,其中最具挑战性的就是巨量转移。罗杰斯表示,一系列应对Micro LED成熟度和成本问题的技术方案正在陆续落地,助力Micro LED的批量生产。

基于“弹性印模”的微转印技术,就是一种应对LED批量转移,且兼顾产量和良率的策略。罗杰斯表示,LED可以产生极高的性能,Micro LED制备的微型显示器能适应任何类型的应用,问题是如何把LED从源晶圆转移到目标基板上,以实用的方式制造Micro LED,并确保产量和良率。

“我们使用的方法涉及一种‘弹性印模’。作为大规模平行取放工具,它可以把已切割和蚀刻的微型LED从源晶圆取下,并批量移动。之后用标准图像方法和物理气相沉积技术来实现互连布线。”罗杰斯说。

这个过程通过将对应红、绿、蓝色Micro LED的发射器分别放在不同晶圆上,并采用LED的标准代工技术制造。具体来说,用底切孵化技术把LED从源晶圆取下,让LED在图形化定义的位置与下层晶圆相连接。这样印模可以接触到已加工的晶圆,把LED从源晶圆平行移动到目标基板上,然后基于边缘金属化技术布线,实现LED阵列的互连。

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