间距微缩下RGB器件的解决方案,东山精密是如何布局的?

行家说Talk · 2020-09-22

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间距微缩下RGB器件的解决方案,东山精密是如何布局的?

在9月1日,由行家说主办的[2020行家POINT 小间距及Mini LED进阶应用大会暨《小间距LED调研白皮书》成果发布会]上,东山精密产品经理周恒发表了主题为【间距微缩下RGB器件及供应链全系列解决方案】的演讲, 展示了Mini/Micro LED 时代,东山精密在封装器件方面的布局情况。

会上,周恒经理介绍了东山精密小间距、Mini显示及Mini背光等产品的解决方案。

? SMD小间距产品解决方案

产品系列包括TOP1010/1212、1212White/Black以及Chip0606/0808/1010等。其中小间距产品满足影院、家庭剧院方案有:

1.CHIP、TOP系列拥有共阳、共阴满足Rec.709标准100%色彩覆盖率;

2.CHIP、TOP系列拥有共阳、共阴满足DCI-P3标准95%以上覆盖率。

图注:东山精密小间距系列产品

?MiniRGBLED正装和倒装系列

正装产品系列覆盖P0.7-P1.5间距,2&4 in 1集合封装技术除了可以防磕碰,还可以提升SMT贴片效率及产能,其中2 in 1无须更改原有单灯PCB焊盘设计,缩短研发周期、节省成本。东山精密的多合一方案采用专利表面处理技术,升级了表面墨色一致性,对来料芯片分选和逐行扫描,降低了花屏风险。

图注:东山精密Mini RGB LED正装产品

关于Mini LED倒装系列产品,周恒表示其优势在于:一是采用倒装晶片加锡/Flux方案,可有效降低产品热阻,使屏体温度更低;二是倒装晶片PAD间距更大,可有效提升抗金属迁移能力和高刷新能力;三是无金线封装技术能避免灯珠因焊线虚焊、断裂造成的死灯问题;四是倒装可做P0.7一下的间距;五是Mini LED倒装系列采用了东山精密的专利表面处理技术,实现了超黑墨色,高对比度以及高色彩还原度。

图注:东山精密Mini RGB LED 倒装产品

?Mini LED背光解决方案

东山精密背光产品目前目前有2个产品方向:

1.SMD分立器件的Mini 背光产品,目前主要型号包括0404,0606,有白光和蓝光两种解决方案。灯珠发光角度140-180°(可定制),产品主要应用于高端显示器、TV、专业会议机等领域。

2.Mini COB背光产品,目前已有两条产线,兼容生产软板及超薄硬板以及玻璃基板,可根据需求配置驱动IC。采用倒装Mini LED芯片+ COB方案,OD无限接近0,真正实现超薄化设计。产品主要应用于Pad、笔电、显示器等领域。

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