有机会打开商业化市场,MicroLED的上下游准备好了吗?

行家说Talk · 2020-09-18

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有机会打开商业化市场,Micro LED的上下游准备好了吗?

9月1日,由行家说联合LED China 2020在深圳四季酒店举办的【2020行家POINT·小间距及Mini LED进阶应用大会暨《小间距LED调研白皮书》成果发布会】上,晶台光电创新技术研发院院长邵鹏睿分享了产业链上下游在Micro LED领域进展的看法。

商业化市场是Micro LED很有机会打开的一大市场。目前的液晶10.5代或11代线可做成最大尺寸110寸的液晶显示,而对于LED直显,以晶台的积幕P0.625显示模块为例,在110寸可以实现4k的分辨率,220寸则可实现8k分辨率。此外,LED直显相比液晶显示,具有亮度高、视角大、响应快、串扰好、寿命长等优势。

除了显示效果比液晶显示更佳,在成本方面,Micro LED显示成熟后,理论上Micro LED属于材料成本最优的方案,符合市场发展的趋势。那么目前产业链上下游的情况如何呢?

先看上游的芯片环节,目前芯片量产的良率基本能满足市场需求,但红光倒装芯片良率仍待进一步提高的空间。成本方面,由于目前产业化程度仍处于初级阶段,仍未形成规模化效应,因此成本还是过高。集成封装显示一致性也不再是痛点,随着精细驱动与校正技术的迅速发展,既保证了显示一致性,又解决了芯片细分与混BIN带来的成本问题,有希望提升芯片厂出货与投产的比例。

到了封装环节,PCB方案的精度制程暂未满足小尺寸的倒装芯片,限制了倒装芯片尺寸往更小化应用的发展。因为目前只有在Micro LED领域对PCB提出了更高的要求,在Micro LED还未上量之时,板厂进一步投资的意愿不是很高。此外,TFT方案仍然处于初期研究阶段,存在着技术方案不够成熟、投片量低、良率不高、系统矫正等问题。可以说,当前较成熟方案主要适用于大尺寸倒装芯片或正装芯片,针对Micro LED封装的小尺寸倒装芯片方案还有进一步提升的空间。

从应用端的角度看,分立器件小间距屏第一痛点是可靠性,容易磕碰掉灯,使用时间长易积灰影响显示效果。Micro LED显示的表面防护性更好,能够有效改善分立器件小间距屏的可靠性痛点。不过,目前Micro LED显示的拼缝技术和平整度有待进一步提高。

综合上下游来看,从市场成本化考虑,Micro LED全倒装方案大规模量产化进度会延缓,但Micro LED使LED直显在110寸实现4k分辨率,意味着LED直显逐渐由专业化市场向标准商业化市场转变。随着技术逐渐成熟,进入商业化后的Micro LED需更加注重终端客户的体验感,在超高清、易清洁、方便维护、超薄化、高色彩还原性等方面展现Micro LED的优势。

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