【白皮书节选】正装、垂直、倒装三足鼎立,谁主沉浮?

UVLED风向标 · 2020-09-07

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【白皮书节选】正装、垂直、倒装三足鼎立,谁主沉浮?

UV LED芯片结构有正装、垂直、倒装等不同的技术路线,三种芯片结构有各自的优势。基于出光效率、成本等因素考虑,在不同条件下会选择采用不同的芯片结构。那么三种结构的UV LED芯片都有哪些优缺点呢?

UVA LED芯片结构及发展路线

针对UVA LED来说,分为高端和低端产品,在芯片结构上在365nm-385nm波段,产品结构多是垂直,垂直结构的散热、出光更好;UVA中低端追求成本的话,正装芯片可以选择,但会牺牲性能,但工艺制程比较成熟。UVA根据应用场景的不同可以选择合适的芯片结构。

UVC LED芯片结构及发展路线

针对UVC LED芯片,则主要以倒装结构为主,此前做垂直结构主要是LGIT一家,垂直结构难点在于衬底剥离,在未来如果能找到把氮化铝从蓝宝石上剥掉的好方法,垂直结构的优势会体现出来,例如硅基也是探索方向之一。

UV LED芯片结构选择

来源:选自《UV LED产业发展白皮书2019-2020》

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