木林森对外投资3000万,这次布局什么领域?

行家说LED快讯 · 2020-07-27

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近日,木林森股份有限公司拟出资对至芯半导体(杭州)有限公司进行增资,至芯半导体目前的注册资本为700万元,其本轮融资结束后注册资本将由700万元变更为1,000万元,公司拟投资金额3,000万元,认缴至芯半导体注册资本100万元,其余资金进资本公积,占增资后注册资本的比例为10%。

木林森指出,本次投资是为推进公司新战略的发展,进一步发展深紫外杀菌领域,提升产业链的稳定性、竞争力及把控能力,拟增资至芯半导体,通过加大对深紫外线杀菌产业的投资,进一步深化布局深紫外半导体芯片业务,形成上下游产业链一体化,将有利于带动公司新一轮在照明大健康等细分领域相关业务的发展。

此前,木林森已陆续发布了多个关于进军UV LED领域的动态:4月7日发布公告投资至善半导体30%股权;4月29日发布公告出资6.66亿成立深紫外全资子公司;5月份在投资者互动中也提到UVC LED正在试制作,会尽快推出市场;7月7日,木林森又发布其未来三年的战略规划和发展方向,而深紫外是重要的战略规划的方向之一;7月12日,发布公告,拟4.99亿引入战略投资者小米长江产业基金,也是为支持公司UVC LED等业务的发展需要。

来源:《LED行家CEO/CMO季度内参2020Q2》

据悉,至芯半导体股东之一是至善半导体科技(深圳)有限公司,其主营业务为深紫外半导体芯片,其团队成员均来自世界前三的顶级机构,拥有多年深紫外外延、芯片、封装及模组相关行业从业经验,在深紫外表面杀菌,空气杀菌,水杀菌方面做了长时间的研究和开发工作,拥有资深的深紫外市场应用开发经验。

木林森预也在公告中提到,预测深紫外市场份额将仅次于照明领域。为了抓住深紫外半导体杀菌消毒行业快速发展的产业机遇,延伸深紫外芯片的应用,并加强在深紫外外延、芯片、封装、模组领域的研发领先地位,双方合作以至芯半导体(杭州)有限公司为项目主体,研发、生产和销售深紫外芯片相关产品。