希达电子，实现从正装COB到倒装COB的完美转换！

在此之前，笔者已经对COB小间距的主流品牌企业进行了梳理，文中提到希达电子是COB小间距显示领域的开创者，在行业内保持着多项“第一”纪录，是唯一掌握从COB集成封装技术、显示驱动控制技术、采集校正技术、光学设计技术、控制系统到系统化软件全链条核心专利企业，当前，COB产品市场占有率位居世界第一!

　　希达电子作为COB小间距LED显示行业领跑者，已经拥有十余年的COB显示产品研发、生产和销售经验，是唯一具备正装、倒装COB规模化生产能力的企业，所以今天就来了解、起底希达电子COB小间距的魅力。

　　希达电子是最早从事COB小间距研发生产的企业，世界首台集成三合一COB显示屏 便出自希达。小间距LED显示屏自2012年真正进入市场，当时的产品还只是SMD技术路线，而希达早在2005年已经开始COB技术的前沿创新研发，2007年完成首台COB显示样机，并在2014年进入规模生产，将COB显示屏推向市场。在COB小间距显示领域，希达电子所取得的成就，如今回看，一直走在行业的最前端，以技术引领行业发展。

　　希达电子在COB显示技术领域累计申请专利140余项，已形成了器件封装、产品设计制造、整机安装及服务等较为完整的产业链。希达电子拥有一直以国家级专家为核心的研发团队，一直从事LED显示前沿技术的研发、中试、产业化等工作，牵头承担了 “十五——十三五”国家重点研发计划，参与制定了《户内COB小间距LED显示屏 通用技术规范》、《高密度LED小间距COB显示屏通用技术规范》。近期，希达电子牵头承担的“战略性先进电子材料”重点专项的超高密度小间距LED显示研发团队荣获国家“十三五”重点研发计划2019年度项目优秀团队殊荣。

　　值得一提的是，希达电子在2017年已经率先完成从正装COB到倒装COB技术的迭代升级，并于2019年实现倒装COB小间距显示产品的规模化生产，领先于行业完成了COB显示产业的布局。2019年，希达电子亮相上海国际LED展，全系列倒装COB产品--Infinity无限系列一经发布，便赢得市场的青睐，其技术的领先性大获认可，多次被行业内企业效仿。Infinity无限系列，基于新一代全倒装微显示技术，在保留正装COB的超小间距、高可靠、面光源不刺眼等优势的前提下，在性能方面又获得进一步的提升，可实现黑场更黑、亮度更亮、对比度更高等显示效果，在产品稳定性、高清显示、超大尺寸、节能舒适等方面更符合市场对新型显示的需求。

　　希达电子的倒装COB技术采用无焊线封装工艺，可实现真正芯片级封装，焊接面积增大，极大的提升了产品稳定性和可靠性，像素失控率≤1PPM。可达2000cd/㎡亮度，20000：1超高对比度，全系列产品支持HDR 10bit数字图像技术，能呈现丰富的图像细节表达。在同等亮度下，COB显示屏能耗更低，温度比传统显示屏降低15℃，节能优势更加明显。目前，希达电子已经实现0.47mm点间距样机，可批量化生产的产品覆盖点间距范围为0.7mm-3.3mm，实现每0.1mm都有一款倒装COB产品。

　　倒装COB显示的优势在哪里？

　　更亮更黑： 电极下沉有效增大了发光面积，芯片面积在PCB板上占比更小，黑屏时更黑，可提高显示屏的对比度，对比度可达到20000:1。

　　更可靠： 倒装COB采用无线封装，无需焊线、回流焊，进一步简化工艺流程，产品可靠性大幅提高。

　　更大尺寸： 2K/4k/8K分辨率无限尺寸自由拼接，适用大场景显示。

　　更加舒适： 面光源显示，有效抑制摩尔纹，在同等亮度稳态条件下，屏体表面温度比传统显示屏降低15℃，近屏体验更佳。

　　更加节能： 采用全倒装发光芯片，发光效率更高，功耗更低，节能优势明显。

　　更高像素密度： 可实现更小的像素间距，实现每0.1mm即有一款产品，满足不同应用需求。

　　希达电子认为倒装COB产品是未来LED显示的必然发展方向和趋势，倒装COB技术也将成为改变小间距显示行业格局的分水岭，重塑整个显示产业的格局。

　　目前，新基建浪潮正在兴起，作为信息智能交互的显示终端，小间距LED显示屏在新基建发展进程中扮演着重要的角色，COB作为高端显示产品，以其更卓越的性能优势解锁更多应用场景，而倒装COB作为迭代升级技术，以其超高清、大尺寸、健康显示、性能可靠等优势，将进一步满足大数据可视化、系统化、信息化、智慧化的未来高端显示需求。

　　作为倒装COB技术的领军企业，希达电子一直引领小间距LED技术发展趋势，面向世界科技前沿，面向国家重大需求，坚定不移地进行技术创新，在推动我国LED显示产业向高质量方向迈进的过程中，发挥着关键性的示范引领作用。

来源：数字音视工程网