希达电子,实现从正装COB到倒装COB的完美转换!

希达电子 · 2020-06-15 · 阅读 3097

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在此之前,笔者已经对COB小间距的主流品牌企业进行了梳理,文中提到希达电子是COB小间距显示领域的开创者,在行业内保持着多项“第一”纪录,是唯一掌握从COB集成封装技术、显示驱动控制技术、采集校正技术、光学设计技术、控制系统到系统化软件全链条核心专利企业,当前,COB产品市场占有率位居世界第一!

  希达电子作为COB小间距LED显示行业领跑者,已经拥有十余年的COB显示产品研发、生产和销售经验,是唯一具备正装、倒装COB规模化生产能力的企业,所以今天就来了解、起底希达电子COB小间距的魅力。

  希达电子是最早从事COB小间距研发生产的企业,世界首台集成三合一COB显示屏 便出自希达。小间距LED显示屏自2012年真正进入市场,当时的产品还只是SMD技术路线,而希达早在2005年已经开始COB技术的前沿创新研发,2007年完成首台COB显示样机,并在2014年进入规模生产,将COB显示屏推向市场。在COB小间距显示领域,希达电子所取得的成就,如今回看,一直走在行业的最前端,以技术引领行业发展。

  希达电子在COB显示技术领域累计申请专利140余项,已形成了器件封装、产品设计制造、整机安装及服务等较为完整的产业链。希达电子拥有一直以国家级专家为核心的研发团队,一直从事LED显示前沿技术的研发、中试、产业化等工作,牵头承担了 “十五——十三五”国家重点研发计划,参与制定了《户内COB小间距LED显示屏 通用技术规范》、《高密度LED小间距COB显示屏通用技术规范》。近期,希达电子牵头承担的“战略性先进电子材料”重点专项的超高密度小间距LED显示研发团队荣获国家“十三五”重点研发计划2019年度项目优秀团队殊荣。

  值得一提的是,希达电子在2017年已经率先完成从正装COB到倒装COB技术的迭代升级,并于2019年实现倒装COB小间距显示产品的规模化生产,领先于行业完成了COB显示产业的布局。2019年,希达电子亮相上海国际LED展,全系列倒装COB产品--Infinity无限系列一经发布,便赢得市场的青睐,其技术的领先性大获认可,多次被行业内企业效仿。Infinity无限系列,基于新一代全倒装微显示技术,在保留正装COB的超小间距、高可靠、面光源不刺眼等优势的前提下,在性能方面又获得进一步的提升,可实现黑场更黑、亮度更亮、对比度更高等显示效果,在产品稳定性、高清显示、超大尺寸、节能舒适等方面更符合市场对新型显示的需求。

  希达电子的倒装COB技术采用无焊线封装工艺,可实现真正芯片级封装,焊接面积增大,极大的提升了产品稳定性和可靠性,像素失控率≤1PPM。可达2000cd/㎡亮度,20000:1超高对比度,全系列产品支持HDR 10bit数字图像技术,能呈现丰富的图像细节表达。在同等亮度下,COB显示屏能耗更低,温度比传统显示屏降低15℃,节能优势更加明显。目前,希达电子已经实现0.47mm点间距样机,可批量化生产的产品覆盖点间距范围为0.7mm-3.3mm,实现每0.1mm都有一款倒装COB产品。

  倒装COB显示的优势在哪里?

  更亮更黑: 电极下沉有效增大了发光面积,芯片面积在PCB板上占比更小,黑屏时更黑,可提高显示屏的对比度,对比度可达到20000:1。

  更可靠: 倒装COB采用无线封装,无需焊线、回流焊,进一步简化工艺流程,产品可靠性大幅提高。

  更大尺寸: 2K/4k/8K分辨率无限尺寸自由拼接,适用大场景显示。

  更加舒适: 面光源显示,有效抑制摩尔纹,在同等亮度稳态条件下,屏体表面温度比传统显示屏降低15℃,近屏体验更佳。

  更加节能: 采用全倒装发光芯片,发光效率更高,功耗更低,节能优势明显。

  更高像素密度: 可实现更小的像素间距,实现每0.1mm即有一款产品,满足不同应用需求。

  希达电子认为倒装COB产品是未来LED显示的必然发展方向和趋势,倒装COB技术也将成为改变小间距显示行业格局的分水岭,重塑整个显示产业的格局。

  目前,新基建浪潮正在兴起,作为信息智能交互的显示终端,小间距LED显示屏在新基建发展进程中扮演着重要的角色,COB作为高端显示产品,以其更卓越的性能优势解锁更多应用场景,而倒装COB作为迭代升级技术,以其超高清、大尺寸、健康显示、性能可靠等优势,将进一步满足大数据可视化、系统化、信息化、智慧化的未来高端显示需求。

  作为倒装COB技术的领军企业,希达电子一直引领小间距LED技术发展趋势,面向世界科技前沿,面向国家重大需求,坚定不移地进行技术创新,在推动我国LED显示产业向高质量方向迈进的过程中,发挥着关键性的示范引领作用。

来源:数字音视工程网