发布三周年!一图读懂IMD技术进度

行家说Talk · 2020-06-03

已上头条

IMD(Integrated Matrix Devices)矩阵式集成封装方案(又称为“N合1”或“多合一”),目前典型方式为以2*2的形式,即4合1,集成封装12颗RGB三色LED芯片。IMD是SMD分立器件和COB的中间产物,集合了两者的优势。2018年,RGB封装龙头国星光电在中美同步发布了第一款4合1 IMD器件产品,由此IMD器件获得产业的关注,逐渐在展会和应用案例上流行起来。

IMD承接了分立器件外观和显示一致性好的优点,适应分立器件的成熟分选技术,让应用端贴片后保证色差一致性。

相比SMD,IMD防磕性能更好,贴片效率更高。相比COB,单灯坏死更易维护,而且外观一致性、色彩一致性更高。且IMD适用传统分立器件1010的机台,制程工艺相近。在下游显示屏厂保留SMT工序情况下保证产业链协作效益。

在IMD领域的主要玩家有国星光电、东山精密、兆驰光元、华天科技等。