又一家芯片场加码Mini/Micro LED,聚灿光电募资10亿用于高光效LED芯片扩产升级项目等

行家说LED快讯 · 2020-05-25

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5月20月,聚灿光电终止了用于偿还银行贷款和补充流动资金的不超过6.03亿元定增募资方案,但时间才刚过两天,聚灿光电又推出了新一轮的定增募资方案。5月22日,聚灿光电披露非公开发行股票预案,募集资金总额不超10亿元,扣除发行费用后全部用于高光效LED芯片扩产升级项目,以及补充流动资金。

关于本次公司非公开发行的目的,聚灿光电指出:

支撑公司战略发展,提升产品品质与产品结构,为公司增长增添动力。随着技术进步、应用领域的不断扩大、市场规模以及行业渗透率的不断提高,国内 LED 芯片行业整体呈现增长趋势,行业集中度逐步提高,LED 芯片高端新兴应用的市场规模快速提高。为顺应行业发展趋势以及行业竞争环境的新态势,公司在已有产业布局的基础上,亟需进一步加强新兴高端应用领域的高光效 LED芯片的产业布局,巩固并扩大市场份额,提升公司核心产品的技术水平,提高公司的市场地位,同时持续跟进产业技术发展方向,完善公司的产品结构,确保公司持续、快速、健康发展,增强公司盈利能力,提升上市公司质量,进而实现企业价值和股东利益最大化。

缓解公司营运资金压力,优化资本结构,增强抗风险能力。LED 外延生长及芯片制造环节在 LED 产业链中技术含量高,设备投资强度大,同时利润率也相对较高,是典型的资本、技术密集型行业。受限于资本市场环境和上市时点较晚等因素,公司营运资金主要通过借款的方式解决,资金成本压力较大,且银行借款额度受相关政策影响较大、效率较低。

近年来,公司加大生产研发投入力度和市场开发力度,对流动资金的需求进一步加大。与同行业上市公司相比,公司资产负债率较高,流动性较弱,资本实力在一定程度上影响了公司的竞争实力。为了匹配公司发展需要,公司拟通过本次非公开发行股票募集资金,补充公司主营业务发展所需的营运资金,缓解资金压力,降低资产负债率,改善公司的资本结构,提高公司抗风险能力,进而提升盈利能力与经营稳健性,实现公司的可持续发展。

本次非公开发行股票拟募集资金总额不超过 100,000.00 万元,扣除发行费用后全部用于以下项目:

高光效 LED 芯片扩产升级项目计划总投资金额为 9.49亿元,其中:固定资产投资金额为9.35 亿元,预备费为 467.30 万元,流动资金为 1000.00 万元。本项目拟投入募集资金金额为 70,000.00 万元,全部用于固定资产投资。高光效 LED 芯片扩产升级项目位于江苏省宿迁经济技术开发区聚灿光电科技(宿迁)有限公司现有厂区内,实施主体为公司控股子公司聚灿光电科技(宿迁)有限公司。建设完成后,项目将用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率 LED 等在内的高端 LED 芯片产品,并形成蓝绿光 LED 芯片 950 万片/年的生产能力。

此外,本次募集资金中的 30000.00 万元将用于补充流动资金,以满足公司营运资金需求,进一步提高公司的抗风险能力并支持公司业务持续发展。

聚灿光电表示,本次发行完成后,公司资本规模和抗风险能力将得到进一步增强。本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策,符合公司经营发展战略,紧密围绕主营业务展开,有利于公司在当前行业发展趋势下进一步优化公司产品结构、提升生产经营效率,有助于增强公司核心竞争力和市场地位,促进公司长期可持续发展。