Compound Photonics推出先进的数字背板和显示驱动器技术平台，以实现全球最小的microLED AR显示器

复合光电子美国公司（CP）是为增强现实和混合现实（AR / MR）提供紧凑型高分辨率微显示解决方案的全球领导者，今天宣布其高性能数字背板已广泛供应给全球领先的microLED开发人员，以实现完整的集成微显示子系统。

CP根据其业界领先的0.26英寸对角线（约3μm像素）1080p显示格式，将其市场就绪的LCoS背板技术重新设计为针对microLED像素的创新恒流驱动配置。microLED开发人员可以通过将其设备绑定到CP现场验证的NOVA显示驱动器架构驱动的底板上来加快产品上市时间，从而使完整的显示子系统能够满足紧凑，光学性能和亮度的关键AR要求，并具有高帧速率，低延迟和低功耗。能量消耗。

“我们定制的恒流像素电路设计为microLED阵列中的正向电压变化和IR压降提供了更大的容忍度，从而导致了以前无法达到的均匀性水平。此外，它还具有全局实时可编程像素电流控制功能，可大大增加系统带宽，在保持完整位深度的同时提高帧速率。”电气/软件工程副总裁Ian Kyles说道。“背板还具有超出其原始2048×1080分辨率的其他操纵像素，以增强光学系统中显示器的对齐/集成。”

使用此底板的microLED开发人员可以访问CP的单片集成显示模块（IDM）（7.25 x 15.5 x 3.1 mm），该引脚具有低引脚数互连和直接MIPI输入，并封装在一个紧凑的子系统中，适合较小的光学引擎尺寸。IDM集成了CP专有的NOVA驱动器架构的软件定义平台，可实现对视频帧速率（最高240 Hz），位深度和其他参数的可定制逐帧控制，以优化低延迟，短持续时间和低功耗，同时保持根据图像内容的类型和用例，占空比接近100％。

CP市场营销和业务开发经理Andrew Shih继续说道：“过程集成的兼容性也很重要，因为将microLED阵列连接到背板需要高度平面的接口。CP的背板晶圆具有出色的平面度，这是通过大量工艺调整工作来满足早期LCoS要求的直接好处。通过与CP合作，CP的背板技术既可促进晶圆级工艺集成，又可直接通往基于NOVA的完整微显示子系统解决方案的直接路径，microLED开发人员可以专注于化合物半导体光子器件工程和工艺开发的核心竞争力，同时减少开发时间和成本。”

临时背板参考规范目前可供客户审查，CP目前正在接受与领先的microLED开发人员的合作。