第三次闯关A股，LED驱动芯片企业明微电子科创板上市申请获受理

4月28日，上交所正式受理了深圳市明微电子股份有限公司（简称“明微电子”）科创板上市申请。

据了解，这是明微电子第三次冲击A股市场。早在2011年1月12日，明微电子正式接受上市辅导，不过此次申报于2012年2月撤销，原因为盈利不佳，2012年2月16日，证监会就公布了明微电子终止审查。2017年明微电子开启第二次上市征程，但于2018年2月IPO审核被否。

明微电子成立于成立于2003年10月，总部位于广东深圳，是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。公司一直专注于数模混合及模拟集成电路领域，产品主要包括 LED 显示驱动芯片、LED 照明驱动芯片、电源管理芯片等，产品广泛应用于 LED 显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

公司自主研发的恒流精度控制技术、SM-PWM 协议控制技术、LED 状态侦测技术、消除耦合技术、OUT 开关时序控制技术、消影技术、节能控制技术、高压自启动和供电技术、线性全电压驱动技术、开关调光调色控制技术、并联写码技术、自适应设置芯片参数技术、恒功率控制技术、多段开关控制技术、可控硅检测技术等多项技术具有显著优势，在集成电路领域竞争实力突出。

此外，据招股说明书显示，明纬电子知识产权积累丰富，截至 2019 年 12 月 31 日，公司已获得国际专利 6项，国内专利 215 项（其中发明专利 114 项），集成电路布图设计专有权 208 项，软件著作权 8 项。公司拥有一个省级工程技术中心、一个省部级产学研基地和一个市级工程实验室。2017年、2018年、2019年，明微电子的研发费用分别为3279.46万元、3487.63万元和3594.03万元，占营业收入的比例分别为8.07%、8.92%和7.76%。

凭借显著的研发及技术优势、丰富的知识产权积累，明微电子的芯片产品广泛应用于强力巨彩、利亚德、昕诺飞、通用电气、佛山照明、得邦照明、阳光照明、雷士照明等下游知名企业的终端产品中。 2019年，其前五大客户分别为强力巨彩系、蓝格佳系、深圳创锐微、深圳汇德科技、深圳钲铭科。 2017至2019年，明微电子向前五大客户销售的金额分别 19557.83 万元、19907.22 万 元和 25818.12 万元，占当期营业收入的比例分别为 48.14%、50.90%和 55.77%， 客户集中度较高。 

营收与利润

在主营业务收入构成上，明微电子近几年来主营业务非常稳定，主要由LED 显示驱动类（包括显示屏驱动芯片和智能景观驱动芯片）产品，LED照明驱动类产品和电源管理类产品构成。

其中，LED显示驱动类产品一直占据明纬电子主营业务收入的70%以上，2019年LED显示驱动类产品实现收入3.39亿元，占总营业收入的73.84；LED照明驱动类产品近几年也保持着20%以上的营收入比重，2019年LED照明驱动类产品实现收入1.10亿元，占总营业收入的23.86%；此外，电源管理类产品一直保持在2%左右的营收占比，2019年电源管理类产品实现营收1052.05万元，占总营业收入的2.29%。

在整体的营收和净利润方面，2017-2019年，明微电子实现营业收入为4.06亿元、3.91亿元、4.63亿元，实现归属于母公司所有者的净利润为7858.08万元、4811.17万元、8072.45万元。2018年度营收和净利润较2017年度略有下滑，2019年较2018年则实现了较快增长。

明微电子表示，2018 年公司主营业务收入较 2017 年减少 1,667.04 万元，同比下降 4.13%，主要系 2018 年受整体宏观经济周期与集成电路行业小周期的影响，以及中美贸易摩擦导致的不确定增强，集成电路设计行业增速下滑，加之公司新产品推出进度未达预期，公司收入小幅下滑。 

2019年明微电子主营业务收入较 2018 年增加 7,264.97 万元，同比上涨 18.79%，主要系 2019年下半年以来，半导体行业景气度逐渐回暖以及国产供应链替代的进程加快，集成电路设计行业迎来新机遇，加之公司新品市场拓展顺利，老产品持续渗透，带动公司销售收入全线回升。

募资4.62亿元，投建智能高端显示驱动芯片研发等项目

据招股书显示，此次明微电子IPO拟募资4.62亿元，用于智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目、集成电路封装项目、研发创新中心建设项目以及补充流动资金。

其中，智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目总投资1.90亿元，建设期36个月，拟由公司在深圳市南山区租赁办公场所实施，拟购置国内外先进的研发设备及软件工具，研究开发适用于LED显示领域的高端智能显示驱动芯片，进一步扩大公司产销规模，提升公司市场占有率。

集成电路封装项目总投资 1.38亿元，建设期 36 个月，拟由子公司山东贞明在山东省潍坊市租赁生产场所实施，拟在公司现有集成电路封装测试生产基地的基础上，扩大QFN、MSOP8等新型封装工艺的投入，进一步降低封装外协比例，逐步形成集“芯片 设计、封装测试、芯片销售”为一体的垂直产业布局，充分发挥产业链整合的协 同效应，为公司新产品的研发设计、生产和销售提供强有力的保障。 

而研发创新中心建设项目则是拟围绕公司的 LED 显示驱动芯片、LED 照明驱动芯片和电源管理三 大业务领域，通过配备先进的研发设备、优秀的研发人才，形成一个集预研、设 计、开发和检测等为一体的研发创新中心，全面提升公司的研发能力，增强公司 的核心竞争力。项目总投资 8,408 万元，建设期 36 个月，拟由公司在深圳市南山区租赁办公场所实施。

此外， 明微电子综合考虑了行业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规划等，计划将本次募集资金中的5,000.00万元用于补充流动资金。 

明微电子表示，本次募集资金投资项目中，“智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目”将进一步丰富公司显示驱动芯片的产品品类，提高产品的技术含量，深化下游应用领域，促进公司综合实力的提高；“研发创新中心建设项目”将围绕 700V 高压集成工艺、AC-DC/DC-DC 电源芯片、智能化的专用 MCU 等新技术、新工艺、新应用进行研究开发，进一步强化公司的前沿技术研发实力，提高公司的核心竞争力；“集成电路封装项目”系旨在随着下游产品应用领域的不断拓展，对芯片封装技术提出了更高的要求，在封装项目上的投入能为公司未来产品技术开发提供全方位的技术，掌握与产品配套的核心封装工艺，同时实现掌握封装产能的自我供给，缓减公司产能压力，缩短产品交货周期，以达到快速响应客户需求的目的。