加快布局高端产业，士兰微现营业总收入31.11亿元，同比增长2.80%

昨晚，士兰微公布了2019年年度业绩报告。报告期内，士兰微实现营业总收入为31.11亿元，较2018年同期增长2.80%。

其中，集成电路业务实现营业收入10.37亿元，同比增长7.72%。士兰微指出，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快，预计今后公司集成电路的营业收入增速还将进一步提高。

分立器件产品业务实现营业收入15.18亿元，，较去年同期增长2.92%。分立器件产品中，低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管等产品的增长较快，其中IGBT器件成品的营业收入突破1亿元人民币，较去年同期增长40%以上。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。

发光二极管产品的营业收入为4.23亿元，较去年同期减少16.26%。士兰微表示，发光二极管产品营业收入减少的主要原因是：受LED下游市场需求波动的影响，子公司士兰明芯发光二极管芯片的价格较去年同期下降20%-30%。对此士兰明芯加快了Mini-LED芯片、高亮度白光芯片等开发，在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快进入中高端LED照明芯片市场，预计今后其营业收入将逐步回升。2019年，厦门士兰明镓公司加快推进项目建设，已相继完成生产厂房的建设、部分工艺设备的安装与调试，并在四季度实现芯片点亮和通线、进入试生产阶段。目前，士兰明镓已有小批量的芯片产出，正在加快客户端的产品认证和导入。

同时，报告期内，士兰微加快布局高端产业，加大研发投入。数据显示，2019年公司新增专利数118项，累计专利数达到1049项目，其中发明专利去年新增50项。士兰微去年研发费用3.34亿元，同比增长6.11%，研发投入总额占营业收入比例达到13.69%。目前，公司已拥有一支超过350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过1800人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍，研发人员占公司总人数的39.66%。公司研发项目主要围绕电源管理产品平台、功率半导体器件与模块技术、数字音视频技术、射频/模拟技术，MCU/DSP产品平台、MEMS传感器产品与工艺技术平台、发光二极管制造及封装技术平台等几大方面进行。公司不断丰富现有的产品群，推出了IGBT、超结MOSFET等功率器件和功率模块产品，推出电源管理电路、数字音视频电路、MCU控制电路、MEMS传感器等产品，推出高品质的LED芯片和成品。

在LED的发展战略方面，士兰微表示，将以厦门明镓的即将投产为契机，在LED彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。

此外，士兰微预计2020年实现营业总收入35.78亿元左右，比2019年增长15%左右；营业总成本将控制在34.76亿元，比2019年增长5%左右。