Mini（Micro)LED众望所归，晨日早已提前布局

随着5G通信及智能电子产品的飞速发展，全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，电子产品越来越小型化和高精密化的要求引发封装器件向更小，更薄，更快，更方便和更可靠的结构趋势转变。

Mini LED 应用从去年下半年开始起步以来，2019 年已有越来越多高端显示器采用了 Mini LED 背光技术，甚至也有显示屏幕逐步导入 RGB Mini LED，预计 2020 年下半年就会放量。而原本被认为至少 5 年后才可能有商品问世的 Micro LED，随着投入厂商大增、制程技术有所突破，最快 1~2 年内亦将有产品小量生产测试。

不论是 Mini LED 背光 LCD 面板、RGB Mini LED 显示屏幕，以及还在萌芽的 Micro LED，新技术发展初期，对于产业的贡献度都不会很巨大，但这意味着这项新技术开始被大家接受。一般而言，当新技术开始有商品导入、优点慢慢被发现及肯定，经过适当时间的教育与倡导，最慢在 2~3 年后应用可能就会拓展。

以 Mini LED 来说，这样的发展趋势在 2020 年就能逐渐被看到。至于尚未量产的 Micro LED，作为显示器，要面临的是技术相对成熟的 LCD 和 OLED 技术，各种效能优势更需要时间来验证。

Micro LED 挑战多机会也多，巨量转移为关键之一

至于 Micro LED，巨量转移技术仍是影响 Micro LED 发展的关键。这两年 Micro LED 展品越来越多，要展示一片很好的 Micro LED 显示器，已经不是很大的困难，困难在于要如何大量复制、大量制造，来实现商品化。

晨日科技作为国内封装材料的领先企业，在Mini LED领域首当其冲，率先研发出一系列Mini 封装锡膏方案。目前，晨日的Mini 封装锡膏产品主要包含4个系列，分别为EM-9351系列、EM-6001系列、EM-7001系列、ES-1100系列。”

其中，EM-9351系列为低温体系锡膏，主要用于Mini LED灯珠及MOS管焊接；EM-6001系列为固晶锡膏，主要用于Mini BLU灯珠固晶封装；EM-7001系列也是固晶锡膏，主要用于Mini RGB更小尺寸芯片焊接；ES-1100系列为高温固晶锡膏，主要用于Mini BLU灯珠芯片固晶焊接，满足二次回流的使用要求。

晨日科技，16年电子封装材料领域经验，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，LED倒装固晶锡膏，mini锡膏，MEMS锡膏，IGBT锡膏、引领电子材料行业实现革命性飞跃，满足不同用户对先进电子封装材料的需求，在创新中发展！诚招广大有志代理商一起并肩前行，共赢未来！

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