问答 疫情发生后,Q1期间 Mini LED相关的产品表现如何?

您好,请问东山精密在疫情期间Mini LED相关的产品表现如何,目前在Mini LED层面做了什么布局,策略是什么?谢谢。

东山精密LED事业部 · 2020-04-13 · 阅读 5321

已上头条

Mini LED应用分为RGB(大屏显示)和BLU(消费电子显示)两个方向。东山精密在这两大应用上均有布局。

总的来说,疫情突袭后,市场需求此消彼长,远程趋势驱动了LED显示屏在安防监控、指挥中心、远程会议、远程医疗等领域需求,同时也使平板、笔电、显示器等背光LED应用需求走强。

此外,由于在现阶段,受制技术工艺和成本两个方面,市场上Mini RGB显示屏产品展示居多,实际投入到应用中的显示屏占比不高。

综合来看,疫情发生后,东山精密Q1期间国内Mini LED相关产品出货量减少不明显,国外Mini LED相关产品原计划2月出货暂缓至3月出货。预计Q2国内产品出货恢复正常,国外出货延缓且稍减量10%。

东山精密在Mini LED BLU方面的布局如下:

目前有Mini COB和Mini SMD两种方案,因COB成本过高,目前主推Mini SMD方案,Mini0404、0606两种产品。SMD方案目前发展方向是大间距、小OD,此方案瓶颈在于混光均匀性、发光角度和亮点问题,东山精密采用特殊专利技术解决SMD顶部亮点问题,加强侧面出光,常规灯珠发光角度120-130°,而采用该方案的SMD灯珠发光角度可以达到160~180°。

东山精密在Mini RGB LED产品上布局和策略如下:

分为COB和IMD两种方案。

COB方案策略和进度如下:

东山精密针对COB的态度是:同屏厂共同开发的模式,我们主要做LED封装的部分,驱动方案由屏厂来进行专业的设计和制作。

初步配合屏厂开发单板P0.9间距正装及倒装COB,为确保一致性,芯片阶段卡来料亮度和波长并进行混光技术,同时使用molding压模方式,通过东山精密专利技术进行墨色一致性处理,最大程度上保持墨色、画面一致;另外对胶体高度严格控制的同时对拼接边做特殊处理,防止出现拼接缝暗边情况。

在上一个阶段的基础上,沿用COB封装技术的同时,为简化COB工艺复杂度、降低不良率、提高产品良率、吸收IMD技术的优点,开发单片间距P1.25的450 in 1,该产品会同时具备IMD和COB的优点,摒弃了COB诸如拼接缝、墨色不一致等缺点。

IMD方案策略和进度如下:

1、先以IMD四合一产品覆盖P0.9、P1.25、P1.56四合一共阴共阳金线铜线正装产品,使得客户有更多选择。

2、其次以IMD二合一全系列产品进一步提升产品品质和性价比,逐步取代客户使用SMD0606/1010产品。

3、逐步开发和推广P0.4~P0.78间距产品,降低制造成本,配合客户覆盖到更小间距的显示屏产品上。

4、目前已经形成了覆盖P0.6~P0.9二合一、四合一和P0.4~0.6倒装四合一方案。

目前,IMD封装灯珠在多家客户端测试合格,性能、亮度均符合客户需求,在第一代产品的基础上,利用芯片混光技术,亮度比达到1:1.5,未发生之前的花屏现象;同时改善了四合一灯珠表面,未点亮时墨色一致性和对比度提升效果明显。

以上就是我们在Mini LED(含BLU和RGB层面)上做的布局和相关策略。感谢关注。