国星光电新一代LED封装器件及芯片扩产项目一期投入实施完毕并达产

4月8日，国星光电公布，之前公告披露，公司第四届董事会第二十一次会议审议通过了《关于投资新一代LED封装器件及芯片扩产项目的议案》，同意投资人民币10亿元进行新一代LED封装器件及配套外延芯片的扩产。项目分两期进行，第一期计划投资5亿元，该期投资完成进行中期投资评价合格后，结合市场实际科学实施第二期投资。

鉴于项目第一期投资已实施完成，公司审计部会同项目实施单位于近日开展项目中期投资评价，根据公司项目后评价管理制度等相关规定，经营班子就投资效果和过程管控等进行了论证评议,形成报告并向董事会汇报，董事会对相关事项无异议。

公告中显示，新一代LED封装器件及芯片扩产项目一期投入实施完毕并达产，有效扩充了公司优势封装器件产品产能，有助于提升公司Mini LED等产品市场地位和份额，增强公司持续盈利能力。目前公司所投资产品的市场订单饱满、需求情况良好，为进一步抓住市场机遇，巩固公司在封装市场的领先地位，同意继续实施项目第二期投资5亿元。