DISCO激光解决方案的应用有望扩展到micro LED、UV LED等领域

行家说LED快讯 · 2020-04-07

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DISCO Corporation宣布,自2002年开始销售以来,到2020年3月,激光锯的累计出货量达到2,000台。此外,在将激光锯的累计出货量达到1,000台的一半时间内,达到了2,000台的记录,在2014年7月。

DISCO表示,其激光解决方案的应用有望扩展到更广泛的领域,其中有一些例子包括micro LED的应用,这些micro LED有望用作下一代显示光源。用于制造深紫外LED的激光剥离技术,越来越多地用于灭菌目的;和激光图案化在预处理等离子切割过程中用于小批量生产。

此外,近年来,随着智能手机等移动设备的广泛使用,以及对更高容量和更高操作速度的存储和云服务器的需求不断增长,小型化和包括NAND闪存和图像传感器在内的半导体设备的功能不断增强,一直在进步。

响应于对高密度封装和更高容量的云服务器的需求,越来越多的公司已经采用SDBG(磨削前的隐形切割)来生产薄存储芯片。激光开槽工艺已广泛用于去除逻辑半导体和图像传感器小型化所需的绝缘膜(低k膜)。

这导致亚洲地区的主要IDM,代工厂和OSAT公司加速采用DISCO激光锯。

预计上述市场将以5G,物联网和自动驾驶技术为增长动力来发展。