夏普：考虑分拆面板业务上市

夏普会长兼社长戴正吴昨（16）日日本媒体访问时重申，夏普正在考虑面板分拆计划。面板业务是夏普的核心业务之一。

外界解读，若夏普评估分拆相关业务，将能从外部筹措更多资金与资源，让「市场大家一起养」，夏普也能持续更先进面板布局。

夏普是鸿海集团投资，戴正吴目前也担任鸿海董事一职。戴正吴2月上旬已预告不排除分拆面板业务，若在2020年至2021年分拆，也不排除挂牌上市。

日本媒体追问时间表，戴正吴回应，最晚希望在2021年度底卸下会长职务之前实现。

戴正吴提及分拆构想时强调，「就算分拆，夏普也将保持50%以上的投资」。夏普在诸多领域的投资包含半导体、面板以及相机模组其实都有评估子公司化（分拆）的计画。

戴正吴先前已经对外释出，夏普持续评估相关事业子公司化（甚至不排除上市），就可以接受投资、壮大。夏普掌握关键技术，第一阶段策略发展子公司化，未来不排除让这些子公司IPO，他指出「若自己没办法养，可以请国家、请大家朋友一起养」，「子公司化是找策略伙伴、合作的最好方式」。

至于夏普投资的SDP（堺工厂）目前夏普持股比率维持24%，夏普是SDP的第二大股东，第一大股东则是基金公司，该基金公司并委托戴正吴管理经营。

夏普现在也正在和苹果商讨共同收购日本显示器（JDI）的白山工厂。戴正吴说，若收购成功，白山工场也将会是其考虑分拆的对象。

此外，夏普的旗下投资事业如DynaBook挂牌计划持续进行中。

戴正吴先前透露，该公司在夏普入主后开始赚钱，有相当大的扩展空间，依原先计划，最快2021年或是2022年实现挂牌。

（来源：台湾经济日报）