夏普:考虑分拆面板业务上市

行家说LED快讯 · 2020-03-17

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夏普会长兼社长戴正吴昨(16)日日本媒体访问时重申,夏普正在考虑面板分拆计划。面板业务是夏普的核心业务之一。

外界解读,若夏普评估分拆相关业务,将能从外部筹措更多资金与资源,让「市场大家一起养」,夏普也能持续更先进面板布局。

夏普是鸿海集团投资,戴正吴目前也担任鸿海董事一职。戴正吴2月上旬已预告不排除分拆面板业务,若在2020年至2021年分拆,也不排除挂牌上市。

日本媒体追问时间表,戴正吴回应,最晚希望在2021年度底卸下会长职务之前实现。

戴正吴提及分拆构想时强调,「就算分拆,夏普也将保持50%以上的投资」。夏普在诸多领域的投资包含半导体、面板以及相机模组其实都有评估子公司化(分拆)的计画。

戴正吴先前已经对外释出,夏普持续评估相关事业子公司化(甚至不排除上市),就可以接受投资、壮大。夏普掌握关键技术,第一阶段策略发展子公司化,未来不排除让这些子公司IPO,他指出「若自己没办法养,可以请国家、请大家朋友一起养」,「子公司化是找策略伙伴、合作的最好方式」。

至于夏普投资的SDP(堺工厂)目前夏普持股比率维持24%,夏普是SDP的第二大股东,第一大股东则是基金公司,该基金公司并委托戴正吴管理经营。

夏普现在也正在和苹果商讨共同收购日本显示器(JDI)的白山工厂。戴正吴说,若收购成功,白山工场也将会是其考虑分拆的对象。

此外,夏普的旗下投资事业如DynaBook挂牌计划持续进行中。

戴正吴先前透露,该公司在夏普入主后开始赚钱,有相当大的扩展空间,依原先计划,最快2021年或是2022年实现挂牌。

(来源:台湾经济日报)