嵌入式技术开发商Plessey与Axus Technology（Axus）合作，该Axus Technology（CMP）是针对半导体应用的CMP，晶圆减薄和晶圆抛光表面处理解决方案的提供商，将高性能的GaN-on-Silicon单片microLED技术推向大众市场。

Plessey继续在制造设施上进行大量投资，以通过从Axus购买金属和氧化物化学机械抛光（CMP）以及相关工具来提高其专有的microLED显示能力，从而实现microLED晶圆与高性能CMOS背板的晶圆级粘合。已经部署了许多Axus CMP和Scrubber系统来实现关键的晶圆平面化和晶圆级键合的准备。晶圆级键合带来了巨大的技术挑战，即使使用合适的设备也需要广泛的专业知识和完善的工艺。在2019年安装该系统后不久，Plessey实现了世界上第一个功能化的晶圆级键合GaN-on-Si单片1080p 0.7英寸对角线8微米像素间距microLED有源矩阵显示器。Plessey进一步优化了这些系统和工艺，从而成功实现了由复合光子公司设计的3微米像素间距背板显示系统对角线的0.26英寸对角线的小得多的单色原生绿色1080p microLED显示器的成功的晶片间粘接，创造了超过200万个人电键。Plessey / Axus合作伙伴关系的形成导致了针对各种材料的关键CMP工艺的开发，这是实现Plessey专有的单片GaN-on-Si技术的关键。两家公司的工程师已经在位于亚利桑那州钱德勒的Axus CMP铸造厂和英国Plessey的半导体制造厂合作完成了这些目标