晨日教您挑选适合产品的锡膏
对于现今
选择
锡膏是保证焊接质量的关键之一，
晨日科技，
就此问题为大家分析下
如何选择适合产品的锡膏
：
（1）根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分（主要根据工艺条件、使用要求及锡膏的性能）。
（2）根据产品（印制板）对清洁度的要求及焊后不同的清洗工艺来选择锡膏。
采用免清洗工艺时，要选用含卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺时，要选用水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的锡膏。
（3）根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。一般采用KJRMA级。高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级。PCB存放时间长，表面严重氧化，就采用RA级，焊后清洗。
（4）根据PCB的组装密度（有无细间距）来选择合金粉末的颗粒度，常用锡膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20——45um。
以上是具有
15年电子封装材料领域经验累积的深圳市晨日科技股份有限公司为您做的友情提醒，希望对您有所启发，更多有关电子封装材料领域锡膏的知识，请关注晨日科技http://www.earlysun.com。
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