首尔半导体有限公司已将其射频（RF）半导体专利产品和大功率LED封装专利产品的拍卖日期延长至2月28日。

首尔半导体创始人李宗勋和SETi首席执行官蔡汉金说：“许多公司对专利组合表现出了浓厚的兴趣，并要求足够的时间来审查它们。” 他补充说：“因此，鉴于市场的兴趣，我们决定延长两次拍卖的投标截止时间。”

在第一次拍卖中，首尔半导体公司正在寻求与功率放大器和氮化镓（GaN）RF半导体相关的98项专利资产的最高竞标者，其中包括55项美国专利。

在第二次拍卖中，首尔半导体公司将拍卖涉及高功率和中功率LED封装，芯片级封装（CSP）和自适应照明的177项专利，包括76项美国专利。

拍卖过程由GoodIP（一种数字许可平台）处理，该平台可帮助科技公司和研究中心确定其知识产权的许可合作伙伴。GoodIP得到Fluxunit / Osram Ventures和LMU企业家中心的支持。

来源：semiconductor-today