12月2日，意法半导体（ST）宣布完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（ Norstel）的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，整体并购Norstel将有助于增强ST内部的SiC生态系统，提高我们的生产灵活性，使我们能够更好地控制晶片的良率和质量改进，并为我们的碳化硅长远规划和业务发展提供支持。实施此次并购并与第三方签署晶圆供应协议，总目标是保证我们的晶圆供给量，满足汽车和工业客户未来几年增长的MOSFET和二极管需求。”

Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中，继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。

根据资料，意法半导体是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商，主张科技引领智能生活，致力于自动驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网建设，为客户提供智能、高效的产品及解决方案。目前，ST在全球已经积累了10万余客户。

Norstel总部位于瑞典北雪平市，2005年从林雪平大学分拆出来独立经营，研制先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。

工厂于2006年竣工，基础设施、工艺工具和表征设备完善，使Norstel成为目前唯一一家量产汽车级碳化硅产品的半导体公司。

作为半导体芯片制造最关键的材料之一，晶圆是必不可少的一种物质。而随着新型材料的发展，以碳化硅为代表的新材料成为企业重点关注的电子材料。据悉，全球从事 Si 晶圆制造的企业不到 20 家，而 SiC 企业更是不到 5 家，这些企业几乎垄断了整个芯片制造的材料市场。尽管 2019 年全球半导体市场增速是放缓的，但是新材料的市场仍在快速增长，尤其是 SiC 市场，据相关数据统计，到 2025 年，SiC 市场年收入预计达到 30 亿美元，产能不足成为业界公开的秘密。真正能有很好的市场效益的企业也就欧美那几家，碳化硅晶圆的产能是被拉着走的，罗姆、英飞凌和科锐等均在此投入巨大的研发成本和精力，产品良率这块也是目前面临的难点。

随着汽车和工业产业升级，整个业界对 MOSFET 和二极管需求增长，但是传统的硅管已经无法满足日益增长的客户需求，尤其是大功率的器件，碳化硅才能做到最优的性价比。

来源：意法半导体、OFweek电子工程