近日，隆达电子推出最新5.1吋主动式发光AM MicroLED透明显示器。另外，用于显示屏的全系列Mini RGB封装及模组产品亦预计将于今年底前陆续放量。

其中，这次发表的5.1吋主动式发光AM MicroLED透明显示器，系将覆晶（Flip Chip） MicroLED晶粒植于透明玻璃上，最高亮度可达30000 nits，展现MicroLED抗强光之技术力。同时，公司近来也积极强化先进光电半导体元件产品线，包括3D感测应用之VCSEL，以及IR LED、穿戴装置应用、UV封装产品等等。

隆达今年更推出整合式I-Mini Blue背光灯板，将MiniLED蓝光晶粒与驱动IC整合于灯板上，达到高对比、薄型化、同时降低模组组装成本等效果，适合电视、高阶电竞显示器或笔电等应用。

至于主动式发光之AM（Active Matrix） MiniLED背光灯板，则使用COG（Chip on Glass）技术，将蓝光MiniLED晶粒直接植于TFT玻璃基板上，让小尺寸面板实现高对比的立体视觉，适合应用于VR。

在Mini RGB显屏应用项目，隆达以超小间距达P0.7的UFP I-Mini RGB模组，应用于大型看板、公车站牌、航海导航显示、车用面板、HUD抬头显示器以及车尾灯等应用，号称具备高亮度、高对比、强光下可读性、弹性拼装尺寸等优势。

另外，隆达还推出Mini RGB封装系列，包含四合一的1313、2121两款封装产品，以及1010与1515单颗封装，可依应用之观赏距离远近提供最适合的封装产品，全系列封装及模组产品预计于今年底前陆续放量。（来源：理财网）