代理半导体及光电等关键材料、零组件的龙头厂商崇越科技，参展「2019 Touch Taiwan智慧显示展览会」，8月28日至30日于南港展览馆进行3日的展期。针对新一代显示技术微发光二极体MicroLED的巨量移转，以及MiniLED的显示屏幕等技术及关键材料提供解决方案。

崇越科技与日本信越化学合作，开发出平整度高、移转凸块间距精准、硬度与黏性都可控制的暂时性矽胶黏着材巨量转移模组。该模组利用矽胶柔软、具微黏性、耐高温与无残胶的特性，可运用于小尺寸MicroLED的巨量转移介面。崇越科技预期，新一代的巨量转移模组在工作温度下进行，可达一万次以上的移转，每次可精准移转近万颗MicroLED。

崇越科技同时导入信越合成石英，进入巨量移转的领域。运用合成石英超低的热膨胀系数，不因温度改变间距尺寸的特性，于1200°C高温作业环境下亦不会翘曲；再加上信越独有的研磨技术，可在小范围面积下，控制整个平面在总厚度偏差仅1微米等级以内的平坦度，这对厚度仅数十微米的MicroLED，可大幅提升巨量转移良率。

在MicroLED市场步入量产的同时，自发光的LED显示技术亦以极高整合度，达到前所未见的水准。晶片厂将晶片覆晶化、微小化，朝降低成本迈进，有助于间距顺利地往1毫米点间距以下迈进。随市场开始关注产品的节能散热问题，共阴极架构驱动成为一个必要的选择，可在1毫米以下间距的LED显示屏，降低25%以上的工作温度、提高亮度与节能等优点，并达到传统LED显示屏无与伦比的细腻画质。

崇越科技与SiliconCore合作，本次Touch Taiwan展中推出新一代超小间距LED显示屏，展示纯16位元灰阶，高于100fps高画质细腻的表现，从具独家专利保护的共阴驱动IC、到全平面表面处理技术的Mini LED自发光模组一应俱全。Siliconcore即将推出第三代高整合性共阴极LED PWM驱动晶片，并垂直整合产业链，包含高效率小尺寸LED发光晶片及高密度PCB。（来源：中时电子报）