元太携手友达合作开发OTFT背板技术，拓多元应用商机
电子纸厂商E Ink元太科技宣布，为打造轻薄羽量与耐撞击的电子纸解决方案，元太与友达成功合作开发以有机薄膜电晶体(Organic Thin Film Transistor，OTFT)为驱动背板的EPD显示器，适合应用于穿戴
式装置、智慧服饰上，此项OTFT-EPD技术将于8月28日开展的智慧显示展览会(Touch Taiwan 2019)中展出。
元太指出，OTFT以有机半导体材料取代传统元件中的无机矽半导体材料，因可采用低温制程，可降低制造成本，亦可制成大面积背板，亦有机会以印刷技术完成背板制作。
OTFT背板具备软性、可弯折优势，亦具备较高耐撞击强度，适合开发、导入于各种软性显示器产品中。
除了软性与穿戴式等应用之外，也适合用于开发手写电子纸笔记本，或是用于物流电子纸标签。
OTFT材料在过去几年间有长足的进步，结合OTFT作为软性电子纸模组背板，有助于降低软性电子纸显示器制造成本，实现量产目标。
元太技术长蔡娟娟博士表示，电子纸薄膜具备软性的材质特质，结合具耐冲击特性的OTFT背板可提升可挠式电子纸耐用性，有利于拓展不同终端软性产品的开发，如折叠(Foldable )、卷曲(Rollable)、穿戴(Wearable)等产品应用。
作为电子纸生态圈的领导厂商，元太将结合上下游供应链合作伙伴技术优势，持续推动OTFT技术与市场的成熟发展。
友达技术长廖唯伦则表示，在物联网带动下，各种更柔软及可挠曲的软性显示器需求日益增加。
友达自主开发的OTFT背板技术，运用现有的3.5代LCD厂房设备，以有机材料涂布及低温制程生产软性背板，可兼顾节能与成本效益。
友达将以领先业界的OTFT背板技术实力，持续与客户及材料供应商密切合作，提供轻量化、可挠曲与耐用的背板应用解决方案。
来源：moneydj
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