COB是整板模块大尺寸封装，当前阶段采用有机硅材料是首选。环氧树脂与基板的CTE差距大，封装翘曲明显，无法保证COB的平整度，特别是整屏拼接时更明显。4in1基本可视做EMC1010同平台的封装技术可延用环氧树脂封装。EMC0808,0606因基板更薄，环氧封装后基板翘曲较EMC1010严重，切割工序难度较大，近期德高化成公布了添加透明无机填料的环氧材料，可解决翘曲问题。从RGB屏封装可靠性看，环氧树脂优于有机硅，特别是强调PCT测试及盐雾测试的应用场合。针对mini COB应用，未来期待环氧-有机硅hybrid复合材料，可平衡封装成型性与可靠性的矛盾。