士兰微发布公告称，公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）共同承担的“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目获得中央财政资金项目补助2167.35万元，其中公司获得补助金额为960.35万元，士兰集成获得补助金额为1207.00万元。

士兰微表示，公司已于2018年11月27日收到上海市科学技术委员会转拨付的该笔补助资金2167.35万元（含士兰集成部分）。