显示面板薄化主要是用化学蚀刻（主要方式）和物理研磨（辅助方式）将面板模组和显示玻璃进行减薄处理，达到显示产品轻薄化的需求，最初起源于日本。在薄化产业中面板薄化企业主要面向显示面板厂商进行面板的减薄加工处理，在显示面板高质量及轻薄化的需求下分别需将面板由0.5mm(或以上)之厚度薄化至0.4mm、0.3mm 、0.2mm甚至0.1mm，其面板薄化的主要目的：
显示产品的共同趋势--厚度变薄（例如由0.5/0.5至0.3/0.3）
重量变轻（以两吋显示器为例重量减少约1.5克）
提供更清晰明亮的画质
置放组件空间变大
面板薄化前后显示效果对比
技术水平壁垒
减薄是由物理研磨或化学蚀刻的方法让液晶模组变薄的过程中，其中化学蚀刻的方法更为普遍。目前面板厂主要用0.5mm的玻璃基板生产LCD模组，完成之后模组厚度约为1.0mm，而减薄之后的厚度在0.4mm-0.6mm之间，另外，减薄也会使得画面更加清晰明亮。
和大多数电子制造业一样，玻璃减薄业务没有绝对的技术壁垒，但是因为液晶面板商对供应链要求极高，对产品的品质、产品良率都有一定要求，其认证周期也较一般产品周期长，同时，面板行业格局相对集中，为提高供应链管理效率，致使面板减薄业务的行业格局也相对集中，减薄业务仍存在一定的行业壁垒。
与此之外，现在面板厂商开始着力发展OLED显示技术，在以OLED显示技术应用上，对面板超薄化有更高的厚度和品质的要求。由于目前OLED显示技术发展阶段的未知情况，在减薄技术的更新上也提出更高、更多的要求。
较高的固定资产投资规模及资金筹措需求
目前行业内已经形成几家领导级厂商，与下游企业形成了相对稳固的合作关系，中小企业参与竞争较为困难，新进入者必须建成高起点、大规模的专业化生产基地才有立足之地，因此，固定资产投资规模要求较高。
同时，后续的技术更新和产品升级同样需要持续的较大规模的研发投入。因此，投资本行业的新进企业必须具备较强的资金实力，中小投资者进入存在一定的资金壁垒。
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