欧司朗光电半导体公司正在扩大其现有的闪存应用产品组合，此类产品多采用专门开发的芯片尺寸封装（CSP）。随着Ceramos C的发展，欧司朗正在紧随微型化的趋势，当前最新的LED是在所有产品系列是体积最小的，是理想的智能手机等闪存应用。

新的Ceramos一代不再具有传统的陶瓷封装和其前身的接线。相反，它采用由欧司朗光电半导体专门开发的CSP平台（芯片尺寸封装）。这确保整个芯片表面均匀照明，实际上基本没有光的损失。此外，Ceramos C的占用面积更小：测量距离仅1.4毫米x 1.4毫米x 0.21毫米，比其前身要浅三倍，尽管封装尺寸更小，但产生的亮度是相同的。 这给设计师更大的自由。

Ceramos C适用于需要紧凑型LED的智能手机或平板电脑，特别适用于前置摄像头，也适用于主闪光灯和手电筒功能。由于其显色指数大于80，无论使用在何种地方，LED都能提供自然的色彩。Ceramos C具有260lm的光通量和4,500K的色温。

“通过我们新的Ceramos C，将会更加轻松地拍摄精美的照片和自拍。” 欧司朗光电半导体营销经理Fiona Mak表示，这种极好的照明能够使绝对的初学者获得神话般的效果。“尽管Ceramos C尺寸小巧，但功能非常强大，是终端客户真正的福利。 我们的Ceramos C完美适应小型化的趋势，因为它足够小，即使是最薄的智能手机和平板电脑也能轻松安装。”