芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，可分别按照功率、形状、电压等分类。具体说到LED芯片技术，则主要有垂直结构派、倒装派、蓝宝石等三大流派。

目前，LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术，中国芯片企业在硅衬底氮化镓基LED研究上无大的突破，还是主攻产能、蓝宝石衬底材料及晶圆生长技术。现在我们来聊一聊LED芯片技术垂直结构派、倒装派、蓝宝石衬底结构等三大流派的特点。

垂直结构除了碳化硅和同质衬底，都需要非常复杂的工艺来制造，不管是硅衬底还是金属衬底，与氮化镓热失配问题一直没有解决，导致这种结构良率非常低，虽然导热好，衬底也比蓝宝石便宜，发光面积也比较大，但是在成本与技术的竞争上始终不是蓝宝石结构的对手。因为上下电极的原因，在应用上也受限，尤其是在需要串并的电路设计上无法满足很多灯具的要求，也无法制作高压芯片，因此科锐的垂直结构芯片只能用在路灯等较高单价的特定市场，通用照明与背光这两个主流市场垂直结构芯片始终无法大量介入。

倒装有三个优点是正装永远无法赶上的，不需要焊线工艺，大电流驱动不光衰，均匀的荧光粉涂布，所以目前封装厂对倒装是又爱又恨，爱的是他可以省下焊金线成本，倒装封装的二极管可以加大电流，1颗可以当2颗或是3颗用，荧光粉可以涂布均匀，发出来的光很均匀漂亮。恨的是目前很多公司在发展无封装制程(CSP：chip Scale Package)，把封装的工艺在芯片段都做完了，直接跳过封装，交货给应用厂商，很多封装厂怕万一CSP未来成为主流，他们之前的投资将血本无归。就倒装而言这绝对是业内现在最关注的技术之一。

蓝宝石技术流二十年来始终屹立不摇，不管是外延还是芯片技术，都是循序渐进的依照海兹定律(Haitz’sLaw)不断提升。正装工艺是中村修二先生发展出来的，做成正装主要原因是蓝宝石衬底不导电，需要将正负极做在同一个发光面上，他有先天上的缺点，只要克服这些缺点，就可以完成一次次飞跃的提升。

一次次的提升都是透过新材料与新工艺来完成，透过扎实的技术功底，没有取巧也没有捷径。他每一次受到的挑战，都利用扎实的基础来化解，所以一直是LED的主流，估计未来几年都会如此。

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