【高工LED·资本】封装材料专业制造商 康美特申请新三板挂牌
高工LED
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2016-07-05
7月5日，来自全国中小企业股转系统披露的最新消息，北京康美特科技股份有限公司正式申请新三板挂牌。
据了解，康美特为一家专注于高分子新材料的研究、生产、销售和服务的企业，公司目前产品主要包括有机硅封装材料、高分子微发泡材料、环氧树脂封装材料等。其中，核心产品为 LED有机硅封装胶，目前已成为国内主要的 LED封装材料供应商之一。
审查信息提及，公司2014年、2015年和2016年1-3月的营业收入分别为10,197.51万元、11,444.55万元和 3,273.30 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别为 3,103.37 万元、960.80 万元和 260.15 万元。
主要会计数据和财务指标
财务指标
2016 年 1-3月
2015 年度
2014 年度
营业收入（万元）
3,273.30
11,444.55
10,197.51
归属于挂牌公司的净利润（万元）
260.15
960.80
3,103.37
毛利率（%）
38.04
41.05
55.16
目前，公司的主营业务收入主要来自于LED封装材料产品有机硅封装胶、高热阻阻燃发泡珠粒和其他产品的销售。
“胶粘剂类高分子材料行业多因产品的用量小而具有单品种市场规模有限的特点，国际上同类型公司通常通过丰富产品线的方式，在实现预期销售规模及增长的同时，有效控制单一行业市场产品因市场变化而带来的经营风险。”公开信息提及。
据统计，整体趋势而言，受益于 LED行业快速发展，LED 封装硅胶需求量逐年快速提升。自 2011 年起，中国LED封装硅胶平均单价开始逐年下降，随着硅胶国产化进程加快及行业竞争加剧影响，中国 LED 封装硅胶平均单价呈快速下滑趋势。
而近两年来，在成本和供应链的优势下，国产硅胶向高端硅胶市场迈进，进口硅胶产品连连降价，在与国外厂商竞争的过程中占有优势，国产胶逐渐抢食高端市场份额。长远来看，国产LED硅胶市场规模也将持续扩大。
据悉，为实现公司在LED封装行业的纵向延伸，康美特今年已推出了LED Molding封装用 EMC固体胶饼及RGB显示屏封装用液体环氧胶等新产品，同时还将陆续推出 LED球泡灯用灯丝胶、LED封装用导电银胶、LED支架用 SMC材料等产品。
康美特表示，未来随着公司技术的更加成熟以及在客户测试的完成，公司除了在LED封装领域继续布局外，在锂电池、太阳能等其他行业领域的产品也将陆续推出，为公司未来3-5年的成长做好储备。
例如，其中一款重要产品-锂电池导电粘结剂，涂敷于电池的电极的铝箔或铜箔上，可有效延长电池的使用寿命。目前产品研发已进入下游企业工艺复合阶段，预计 2017 年下半年投产。
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