【高工LED·关注】木林森：3亿元增资开发晶 锁定上游芯片供应
高工LED
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2016-06-29
导读
木林森通过增资开发晶，完成向LED产业链上游的战略延伸，通过开发晶与美国Bridgelux在专利技术及市场上合作，有效打通国外专利壁垒，为公司产品走向国际化铺设道路。
6月28日晚间，木林森（002745.SZ）公司第二届董事会第三十次会议审议通过《关于对开发晶照明（厦门）有限公司追加投资额的议案》。
公告披露，木林森股份有限公司拟以自有资金人民币300,000,000元增资开发晶照明（厦门）有限公司，通过增资获取开发晶持股比例由10.91%增加至25.50%。
此次增资完成后，开发晶的注册资本变更为184,944,165美元，股东6名，各方持股比例如下：
本次投资完成后，木林森通过战略投资向LED产业链上游延伸，完成了全产业链的布局，对公司未来发展起到重要作用。同时通过开发晶与美国Bridgelux在专利技术及市场上合作，使公司的相关产品能够有效的打通国外的专利壁垒，为公司产品走向国际化铺设道路。
开发晶简介
开发晶成立于2011年4月，由中国电子核心成员企业深科技持44%股权、晶元光电（占40%股权）、亿冠晶（占9%股权）和CountryLighting（占7%股权）合资建成。
开发晶定位为“LED整体解决方案提供商”，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等所有产业链环节。
2015年7月20日，开发晶控股子公司普华瑞与FORTISADVISORSLLC（Bridgelux现有全体股东代表）签署《兼并协议和计划》，普华瑞以1.3亿美元收购BridgeLux100%股权。
Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利，同时与Cree有专利交叉授权，其大功率高亮度LED封装技术与Cree、Philips、Citizen等齐名。
本次收购成功后，开发晶通过控股Bridgelux从而间接控制Bridgelux的专利及技术，根据本次增资扩股协议内容，公司将通过协商授权取得Bridgelux的专利和技术使用。
加速产业转型 进一步锁定上游芯片供应
在业内人士看来，早在2014年与江西省当地政府签订协议起，木林森就加速了转型升级，2014年6月和9月，木林森分别与井冈山经开区管委会和新余市高新区签订项目投资合同。
“随着技术逐渐透明化，LED照明封装产业已逐渐步入拼资金、拼规模的时代，提升产业集中度势在必行。” 木林森执行总经理林纪良 提到。
昨日，木林森也同时发布关于“以募集资金对全资子公司增资”公告，经中国证券监督管理委员会的核准，木林森实际募集资金净额2,315,739,400.00元，分别用于“小榄SMD LED封装技改项目”、“吉安SMDLED封装一期建设项目”和“新余LED应用照明一期建设项目”。
不仅是国内生产基地产能扩张，还包括国际化战略，除了加快海外市场的布局，木林森对于竞购欧司朗胜券在握，此事一旦确定，木林森将又是新的一轮产能扩张和市场份额的抢占。
业内专家指出，近年来，木林森在LED芯片领域的动作频频，从另一方面印证了其产能扩张的规划，对于上游芯片供应的保障，将极大保证未来封装及照明成本的控制。
而今年4月份，木林森与华灿光电签署了《战略合作协议》，木林森将在同等条件下优先采购华灿光电的产品，在未来3年内从华灿光电采购的LED芯片产品价值金额不少于15亿元人民币，产品价格和数量以季度为周期定期根据市场需求调整。
“总体而言，一系列的增资事项，使得木林森的资产规模和生产能力将进一步增强，巩固在LED封装业务的领先地位，同时完善公司LED产业链的布局，项目实施后，公司的产业链布局将更加优化，竞争实力将进一步加强，业务结构将更具竞争优势。”公告最后提到。
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