应对新的市场竞争 LED封装企业采取何种发展策略?
华强LED网 · 2016-06-24
随着LED产业的不断发展和成熟,无论是市场层面还是技术层面都对LED封装提出新的挑战和机遇。自2016年以来,LED封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。
然而,随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,未来LED封装的发展空间在哪里?LED封装企业未来发展将采取何种市场策略?那就随小编一起来看看八大LED封装上市公司未来的发展方向及其策略。
木林森:专注打造“封装+照明应用”一体化航母
LED行业大浪淘沙过后,封装阵营分化明显。曾经割据一方的“军阀”们或转型逐渐淡出市场,或做差异化竞争。木林森具备规模化成本优势(大规模扩产+大规模消化产能)、激进的市场策略以及生产设备、流程工艺等创新,当仁不让成为LED封装行业的绝对龙头。目前年产能3500亿只SMD/Lamp,而在扩产后将达4900亿只,全面领先竞争对手。
据了解,木林森在封装领域能做到业内无可撼动的成本领先优势,主要依托的是“规模扩产/工艺流程创新-->激进的市场策略-->规模产能消化-->再规模扩产”,如此循环的战略。如果没有敏锐的嗅觉和超强的执行力做支持,是不可能把该战略如此不断地循环下去的。
同时,木林森积极布局下游照明应用,拓展中高端品牌和渠道,提升估值空间。公司LED灯珠的成本优势明显,布局下游照明并不影响公司的灯珠业务销售。收购Osram通用照明业务的预期强烈。欧司朗在欧洲的照明分销渠道市占率第一,北美位居第二,是全球第二大的照明厂商。产业链完善,在上游拥有强大的技术实力,垄断着高端产品市场,品牌认可度高。此次分拆的业务包含传统灯泡、整流器以及LED灯具与系统部门,这些业务约占欧司朗全年营收的40%。对于木林森照明应用的海外扩张而言,选好出海口十分重要,而欧司朗的品牌和渠道无疑就是最好的出海口。
木林森对于新业务扩张的投资策略十分清晰,如在上游芯片方面,公司十分谨慎。芯片产能投入很大,对于企业需要承担的风险也很大。木林森没有选择过早冒进,而是与台湾晶元和内地华灿建立战略合作关系。规模化生产带动公司对芯片实行规模化采购,能够从供应商处获得较低的芯片价格,稳定了公司芯片供应渠道及有效的降低芯片采购成本。在中高端市场(专利壁垒高,容易引起官司的海外市场),公司采用获得专利授权的晶元芯片,在开拓市场的同时可避免系统性风险。在中低端市场,则采用华灿的芯片来进一步降低成本。市场运营策略清晰。
国星光电:立足封装,兼顾上下游
近半年来,LED主流白光芯片价格下降超过20%;而LED器件进出口价格也在过去一年下降了29%。产品价格下滑虽然一定程度上影响行业内国星光电的营收,但是却利好国内封装龙头企业继续扩大规模,割据市场:一方面,国外龙头如欧司朗、飞利浦等收缩LED业务,国外替代空间广阔;另一方面,国内中小企业持续退出市场,市场集中度提升。国星光电作为国内第二大封装企业,今年亦将继续扩产。目前公司封装产能已经达到4000kk/m,较去年底大幅增加40%以上,助力公司业绩稳步提升。
国星过去几年展开大量的纵向布局以及相应的技术储备,在上游领域,国星已有芯片厂国星半导体和亚威朗,而下游国星也建立起初具规模的照明通路,再加上母公司广晟在2015年入驻佛山照明,成为佛山照明大股东。短期来看,公司与佛山照明有望协同发展,业绩持续稳步增长可期;中长期来看,广晟平台整合上、中、下游产业资源,发挥地域间企业间协同效应,打通全产业链,打造LED大平台。
随着市场竞争加剧,国星光电通过调整企业发展战略、进行管理方式、组织结构变革、团队建设、市场预判等方面来应对LED行业竞争日益加剧的格局。经过一系列的战略举措,2016年,国星光电将迎来新的发展机遇,业绩有望更上一层楼。
鸿利光电:“LED+车联网”双主业驱动发展
SMDLED封装产能规模的扩充,是业绩高速增长的主要动力。目前,鸿利光电的LED封装产能为2200KK/月(包括全资子公司)。而在增资完成后,江西南昌的扩产计划将依据市场情况确定扩产的进度,完成后预计产能将增加1300kk以上。随着LED照明需求的不断增大,以及行业集中度的提升,主业产能的进一步扩充有望持续拉动公司业绩的高速增长。
汽车照明及通用照明业务布局深入,2016年将迎来收获期。由子公司佛达信号负责的汽车照明业务表现亮眼。2016年一季度贡献的净利润约1000万元。随着LED产业向中国大陆转移的趋势愈发明显,鸿利光电的积极布局将在今年收到成效。LED通用照明业务也将在全球市场容量稳步增大的情况下迎来业绩爆发。
积极拓展LED其它细分领域,长线布局紫外LED蓝海。鸿利光电在LED其它细分领域积极布局LED行业新的应用领域,如紫外LED、光学透镜等领域,努力整合LED产业资源,形成新的竞争优势。紫外LED目前尚处于市场发展初期,相对紫外汞灯尚不具备价格优势,但在性能上有许多优点。公司提前布局,未来紫外LED市场成熟后将率先受益,为公司带来新的利润增长点。
全面布局车联网产业。鸿利光电自2015年就将发展战略制定为“LED+车联网”双主业驱动,于2015年下半年参股迪纳科技,计划参股珠航校车,并与九派资本、天盛云鼎、东方云鼎共同成立车联网产业基金。为反映公司战略转型,2016年6月7日公告将公司证券简称拟变更为“鸿利智汇”。
聚飞光电:加大光学膜材拓展、探索战略新兴领域
目前聚飞光电的主营业务是LED封装,经过多年的积累,已经发展成为国内背光LED封装领域的龙头企业。为实现“以LED产业为依托,做精做强,成为令人尊敬的世界级优秀企业”的伟大愿景。
为应对宏观环境及行业不利影响,聚飞光电在巩固原有市场份额的同时,积极推进国际化战略。聚飞光电大尺寸LED背光业务继续延续原有较快增长势头,在一批大客户中的销售地位进一步增强,市场份额持续提升。现已将光学膜材业务作为一个切入点,聚飞光电高度重视光学膜材业务的发展,正着力打造技术领先、品质可靠、成本优势、服务周到的综合竞争力:一方面通过技术创新,研发多款中高端产品,占领技术制高点,同时通过引进先进设备,提升产品品质,建立品质优势、成本优势;另一方面,积极开拓一线大客户,利用与客户原已建立的良好合作关系,发挥贴近市场的优势,扩大产品销售规模,提升市场占有率。目前一线客户已在陆续导入,客户数量持续增多,销量逐月上升,产品得到了客户广泛认可。经营团队有足够的信心,将光学膜材业务培育成公司新的利润增长点。公司在做强做大现有LED及相关主营业务的同时,在战略新兴产业领域进行积极探索。
瑞丰光电:将启动第二主业
LED行业在经历过几年的井喷式高速增长以后,产能过剩、价格战等矛盾日益尖锐,LED市场竞争激烈的环境下,行业内破产倒闭、并购重组频发,下游市场需求能否持续增长直接影响了中游LED封装行业的发展。
为了应对市场竞争,瑞丰光电开发出FEMC产品,主要运用3D技术,成功地在EMC支架上实现了倒装芯片的封装,目前在国内属于首家,在国际上也处于前沿地位,产品可广泛应用于指示、显示、背光、照明等领域。同时,瑞丰光电还推出一系列包括灯丝灯产品、超薄电视背光产品、用于智能穿戴及健康监护的PCB薄型等新产品。
目前,瑞丰光电在LED主营业务上主要以照明LED、中大尺寸LCD背光源LED及小尺寸背光源LED产品为主。虽然LED行业竞争激烈,企业破产倒闭时有发生,但在瑞丰光电董事长龚伟斌看来,占据LED领域里最大份额的LED照明未来发展前景仍然比较明显,“照明未来每年大概有30%-40%的发展,”其同时还表示,在LED行业下一步会有很快增长的将是健康和红外安防领域。
(来源:OFweek半导体照明网)