鸿利光电推出SMD倒装系列新品，开创倒装新纪元
鸿利智汇
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2016-06-11
中国白光LED封装器件领军者，鸿利光电（300219）发布SMD倒装系列新品，目前已成功实现PCT材料及EMC材料倒装技术的突破，并采用自动对点和网点印刷技术，实现全自动化的倒装产品的量产，进入SMD倒装新纪元。
鸿利光电SMD倒装产品技术优势：
（1）突破高温瓶颈，解决了客户端二次回流的问题；
（2）有利的热通道设计，从而具有更低的热阻；
（3）耐大电流冲击性能优，具有更高功率表现；
（4）无键合线，无死灯隐患，高可靠性；
（5）不高于正装模式的封装成本；
（6）自动化网点印刷技术，规模化生产作业，效率更高；
该系列新品的主打产品型号为PCT2835系列及ES3032系列，其高功率、高可靠性、有利的热通道设计以及无键合线无死灯隐患等优势特点，十分适合应用在照明及背光领域。
倒装SMD LED VS 正装SMD LED
倒装SMD LED器件相比于传统正装SMD LED器件，可实现无缝替代，且具有显著优势。
（1）耐高温，可通过二次回流。
（2）低热阻，倒装产品具备更佳的热通道设计。
（3）同尺寸具备更高的电流冲击及功率表现
（4）无断线风险，具备高可靠性及高维持率表现
（5）自动化网点印刷技术，规模化生产效率高。
强封永不止步，鸿利光电正在持续改善LED产品性能，为了配合客户更高品质、更高信耐性的LED照明应用需求而努力。公司将在6月全球照明盛会广州光亚展10.2馆C02展出倒装SMD系列新产品，欢迎品鉴。
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