赵汉民博士给您讲解关于”LED倒装芯片的优势和应用“

LED倒装芯片的优势和应用

晶能光电（江西）有限公司 副总裁、首席技术官-赵汉民 博士

目前倒装技术已经开始在手机背光、路灯、筒灯、工矿灯、投光灯、灯丝灯、泛光灯等成品领域应用，且部分企业已实现规模化生产。鉴于此，为了加强LED照明产业链优秀企业间的良性互动，引导LED照明行业倒装技术健康快速发展，推动上下游协同创新，实现互利共赢。中国LED照明冠军联盟将于2016年4月8日在深圳市计量质量检测研究院4楼国际会议厅举办“中国LED照明核心技术高峰论坛”。

晶能光电CTO赵汉民博士受邀将亲临此次论坛现场，给大家讲解“LED倒装芯片的优势和应用”，详细介绍晶能光电开发的大功率（1-3W)， 中小功率（0.3-1W）倒装芯片有光效高，大电流驱动，性能稳定，可靠性好的优势及应用。

赵汉民(晶能光电副总裁、首席技术官)

赵汉民，男，早年毕业于美国南加州大学光电子专业，获得博士学位，先后在美国SDL公司、美国JDSU公司、飞利浦Lumileds等多家国际著名的企业担任过重要职务，现任晶能光电（江西）有限公司副总裁、首席技术官（CTO），入选中央第九批“千人计划”。

2012年，赵汉民博士正式加入晶能光电。以其渊博的专业知识和国际化的创新思维，赵汉民博士带领团队克难攻坚，成功开发出全球领先水平的硅衬底大功率LED芯片，并使晶能光电在2012年6月于全球率先实现硅衬底大功率LED芯片的量产。目前，晶能光电硅衬底大功率LED芯片的实验室水平45mil芯片在350mA条件发光效率已达到160lm/W，这是目前硅衬底LED技术全球最好水平。

2014年10月，江西省政府为表彰赵汉民博士为江西省经济文化发展作出突出贡献，特为其授予2014年度外国专家“庐山友谊奖”。据悉，“庐山友谊奖”是江西省政府授予来赣工作外国专家的最高荣誉奖项。

敬请期待、莅临：中国LED照明冠军联盟将于2016年4月8日在深圳市计量质量检测研究院4楼国际会议厅举办“中国LED照明核心技术高峰论坛”