【高工LED·关注】23亿元募资额到账 木林森押注封装和照明
高工LED
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2016-06-11
5月26日，木林森(002745.SZ)披露《非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书》。本次发行新增股份将于5月27日在深圳证券交易所上市。
这也意味着经历长达近一年的增发计划正式完成。按照报告披露，本次增发实际募资净额约23.16亿元。
2015年8月10日，公司召开第二届董事会第十六次会议，审议通过了本次非公开发行股票的相关议案。
2016年4月11日，公司召开第二届董事会第二十五次会议审议通过《关于调整非公开发行股票发行价格及发行数量的议案》，将本次非公开发行股票的发行价格调整为不低于 28.00 元/股，发行数量调整为不超过 83,857,858 股。
根据公告披露，本次非公开发行股票募集资金总额为 2,348,019,983.18 元。发行费用(包括保荐承销费、律师费、审计验资费及其他费用)共计 32,280,583.18 元，扣除发行费用后募集资金净额为2,315,739,400.00 元。
按照计划，本次募集资金将全部用于以下 3 个项目：小榄 SMD LED 封装技改项目;吉安 SMD LED 封装一期建设项目 ;新余 LED 应用照明一期建设项目。
敬请关注
“2016(第十四届)高工LED产业高峰论坛--LED全球化的机会和陷阱”将于2016年6月9日在广州香格里拉酒店3楼举行。本次会议由高工LED产业研究所、励测检测共同举办，敬请关注！
2016年6月9日，2016（第十四届）高工LED高峰论坛将正式启动2016高工金球奖评选。
本次评选活动将结合2016高工LED供应链全国巡回活动，通过专场研讨会形式，接受LED全产业链企业参选报名，并在研讨会期间通过主题演讲、圆桌对话及现场展示方式，展示企业参选技术、产品及品牌。
主办方特对2016高工LED全国巡回研讨会活动时间作出如下调整：
1、原定5月18日举办的景观亮化研讨会改为7月8日；
2、原定7月7日举办的照明智造研讨会改为8月12日；
3、原定8月8日举办的封装革新研讨会改为9月9日；
4、原定9月9日举办的巡回闭幕式大会改为10月14日；
