前言 2026年，碳化硅和氮化镓产业在AI算力革命与新能源转型的双重驱动下迎来新一轮爆发——SiC在新能源汽车、光储充等基本盘稳健增长的同时，更在数据中心、固态变压器、消费电子、家电和工业等众多领域实现批量商用；GaN则借助AIDC功率密度东风，从服务器电源向机柜DC电源全面渗透，并在机器人、车载OBC、家电等场景快速导入。

在这样一场技术裂变与市场井喷交织的产业浪潮中，2026第三代半导体年会如期而至。三代半年会是由行家说主办，至今已成功举办四届，通过技术演讲、数据报告、高端对话、行业评选和产品展示，多角度展示行业和企业风貌，已成为行业核心技术的展示窗口，更是产业生态协同、市场趋势预判的核心平台。

行家说诚挚邀请行业上下游企业加入三代半年会，期待与会同仁在此碰撞思路、链接资源，携手推动SiC和GaN产业规模化、高质量发展。

2026说三代半年会日程
12.16	上午	① 开幕式：第三代半导体趋势研判与深度展望
	下午	② SiC产业链升级大会	③ 2026 SiC衬底与外延白皮书发布
12.17	上午	④ AI数据中心全链路电源技术大会
		⑤ AI数据中心研究成果分享
	下午	⑥ 闭幕式：SiC/GaN新技术及泛在化应用进程大会	⑦ 2026 SiC器件与模块白皮书发布
			⑧ 领袖对话
	晚上	⑨ “行家极光奖”颁奖典礼	⑩ 交流晚宴

年会信息

主办单位：

行家说Display、行家说Research
会议时间：

2026年12月16-17日，周三周四
地点：

深圳

年会亮点

直击热潮话题

深析SiC&GaN技术与产业趋势、呈现8-12英寸SiC最新进展、聚焦AIDC、EV、新能源等热点应用赛道技术
穿透供应链壁垒

打破材料／器件模块／终端应用的信息孤岛，实现从上下游一站式资源整合与信息互通
年度颁奖典礼

表彰年度优秀企业及优秀产品，促推行业规范化、高质量发展
研究成果发布

重磅发布2026年SiC全产业链研究成果，为企业战略布局提供参考
专场互动展览

展示最新SiC&GaN相关产品和技术，寻找商业配对

年会议程（拟）

12月16号，开幕式及SiC产业链升级大会

开幕式：趋势研判与深度展望
09:00 – 09:10

抽奖仪式（红包雨）
09:10 – 09:30

开幕式致辞：第三代半导体十年产业路线图

行家说Research
09:30 – 09:50

新一代SiC 技术突破与应用趋势

博世/英飞凌/ST/Wolfspeed
09:55 – 10:15

8-12英寸碳化硅产业进展与多赛道商用前景

天科合达
10:20 – 10:40

3.3kV-10kV SiC市场前景与核心外延技术进展

天域半导体
10:45 – 11:05

十五五新周期，国产SiC的全域渗透机遇

昕感科技
11:10 – 11:30

汽车·SST·储能：SiC模块的多元化市场展望

芯长征
11:55 – 11:55

面向多场景应用的固态变压器技术进展与市场发展机遇

阳光/为光/西电集团
午休及展区参观（12:00-13:30）
下午场：SiC产业链升级大会
13:25 – 13:30

抽奖仪式（红包雨）
13:30 – 13:40

《2026 SiC衬底&外延产业调研白皮书》授证仪式

全体参编单位
13:40 – 14:00

车规级SiC衬底：更大尺寸，更低缺陷

同光/浙江晶瑞/南砂晶圆
14:00 – 14:20

大尺寸高质量碳化硅晶体生长技术进展

海目芯微
14:20 – 14:40

先进磨划装备赋能大尺寸碳化硅规模化量产

北京中电科
14:40 – 15:00

从导电到光学：光学检测破解碳化硅高良率生产难题

创锐光谱
15:00 – 15:20

大尺寸碳化硅晶体生长技术进展

阿尔法半导体
15:20 – 15:40

茶歇及展区参观
15:40 – 16:00

行家说报告：SiC衬底与外延的供需逻辑与产业走势

行家说Research
16:00 – 16:20

大尺寸碳化硅衬底或外延技术挑战与解决方案

瀚天天成/普兴/烁科
16:20 – 16:40

大尺寸SiC长晶方案与成本优化路径

泰坦未来
16:40 – 17:00

8英寸SiC晶圆制程与量产挑战

积塔半导体
17:00 – 17:20

8英寸SiC晶圆技术攻坚与产业化进程分析

士兰微/中车/奕能/长飞/芯合
17:20 – 17:50

交流、合影

*以上为拟定议程，行家说保留解释权和调整权利。会场禁止录音/录像，演讲内容不提供网络下载。

12月17号，闭幕式与AIDC全链路电源技术大会

上午场：AI数据中心全链路电源技术大会
09:00 – 09:10

抽奖仪式（红包雨）
09:10 – 09:30

行家说报告：SiC/GaN在AI数据中心的应用研究及市场展望

行家说Research
09:30 – 09:50

从供电到算电：SiC/GaN重构AI数据中心电力架构

罗姆
09:55 – 10:15

AI数据中心供电挑战和SiC/GaN电源解决方案

德州仪器/意法
10:20 – 10:40

毫米波无线隔离技术及其应用前景

德氪微电子
10:45 – 11:05

全国产化SiC方案赋能SST系统

凌锐/利普思/瞻芯
11:10 – 11:30

面向SST应用的新一代 SiC MOSFET

安森美/赛晶
11:55 – 11:55

AI数据中心的电源升级与解决方案

麦格米特/长城电源/台达
午休及展区参观（12:00-13:30）
闭幕式：SiC/GaN新技术及泛在化应用进程大会
13:25 – 13:30

抽奖仪式（红包雨）
13:30 – 13:40

《2026 SiC器件&模块产业调研白皮书》授证仪式

全体参编单位
13:40 – 14:00

行家说报告：SiC功率半导体格局演变与供给分析

行家说Research
14:00 – 14:20

SiC/GaN功率器件制造平台：技术演进与量产攻坚

三安半导体
14:20 – 14:40

高性价比SiC技术迭代与规模化普及应用

中瑞宏芯半导体
14:40 – 15:00

微纳烧结助力SiC模块在SST/汽车等领域高效部署

快克芯装备
15:00 – 15:20

车规级SiC MOSFET/模块技术路线及系统解决方案

国扬/瀚薪/常曜电子
15:20 – 15:40

茶歇及展区参观
15:40 – 16:00

基于神经网络的SiC MOSFET器件的多物理场的优化算法

昕阳电子
16:00 – 16:20

国产SiC技术现状与光储充应用进展

方正微/阿基米德/瑶芯微
16:20 – 16:40

SiC在eVTOL和船舶等创新应用解决方案

羿变电气/钧联汽车/芯干线
16:40 – 17:20

领袖对话：SiC多领域渗透进度与增长预判

SiC头部企业高层
17:20 – 17:30

交流、合影
高光时刻：行家极光奖颁奖典礼
18:30 – 20:30

【十强榜单】
【年度企业】
【年度应用之星】
【年度优秀产品奖】

*以上为拟定议程，行家说保留解释权和调整权利。会场禁止录音/录像，演讲内容不提供网络下载。

极光奖颁奖典礼

12月17日晚，行家说将举办行家极光奖颁奖典礼，表彰在技术创新、推广应用、产业化等方面作出突出贡献的企业和优秀产品。

行家极光奖主要奖项包括：

十强榜单

➔ 中国SiC衬底十强企业
➔ 中国第三代半导体外延十强企业
➔ 中国SiC器件设计十强企业
➔ 中国SiC器件IDM十强企业
➔ 中国SiC模块十强企业
➔ 中国GaN功率器件十强企业

年度企业

➔ 国际领军企业
➔ 中国领军企业
➔ 年度新锐企业
➔ 年度设备企业
➔ 年度材料企业

年度最具影响力产品奖

➔ SiC功率器件
➔ SiC功率模块
➔ SiC衬底/外延
➔ GaN功率器件
➔ 第三代半导体设备

年度优秀产品奖

➔ 若干奖项

展览展示（会议同期2天）

活动现场将举办SiC和GaN新产品、新技术展示，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇，是企业宣传新产品、新技术、展示企业形象的有力平台。

展示范围：

• SiC&GaN器件&模块：二极管、MOSFET、功率模块、驱动IC等；
• SiC&GaN材料：单晶、衬底片、外延片等；
• SiC&GaN产业链相关制程与检测设备：长晶炉、外延炉、离子注入、刻蚀设备、切磨抛设备、高温设备、激光设备、银烧结设备等；
• SiC&GaN产业链相关耗材：石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层、抛光液/垫、研磨液/垫、SiC粉料、纳米银材料等；
• 其他元器件：电容、磁性元件、MCU、传感器等。

产业调研白皮书发布

行家说《2026碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》、《2026碳化硅（SiC）器件与模块产业调研白皮书》，聚焦过去一年多来产业的发展新变化，盘点全球产业发展的总体情况、项目进展，重点围绕发展现状、产能、产品特点、技术动向及发展趋势等热点话题进行全面详细梳理和深入剖析，旨在为企业布局、产业投资和政策落地提供为全面、权威的重要信息窗口。

年会价格

会议门票+《2026碳化硅(SiC)衬底与外延产业调研白皮书》优惠预定，12月发布

999元 1598元

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会议门票【早鸟权益11月30日截止】

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早鸟权益：送《2024碳化硅 SiC 产业调研白皮书》1本，仅限签到时领取

年会赞助商

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论坛银级赞助

德智新材

论坛铜级赞助

白皮书出品方及参编单位

2026 碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书

2026 碳化硅（SiC）器件与模块产业调研白皮书

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主办方简介

行家芯网科技（广州）有限公司（行家信息/行家说）成立于2016年，是一家致力于让产业信息创造价值的化合物半导体及其应用的行业智库公司，为用户和企业提供具有商业价值的资讯、数据、咨询及科技金融服务。

行家说平台拥有行家说三代半、行家说功率半导体与新能源、行家说储能、行家说Display等公众号矩阵，以及行家说Research产业研究中心。

行家说三代半是行家说旗下信息分享平台，为专注于SiC和GaN的领先媒体与产业研究机构。

官方网站：www.hjssemi.com

业务范围：行业研究｜产业数据｜调研报告｜品牌策划｜产业投资

服务行业：第三代半导体 / LED 新型显示 / 行家说功率半导体与新能源 / 储能

合作客户：服务全球超150家上市公司

活动赞助（演讲席位、广告、物料）

联系：陈圆圆 Tristar

邮箱： cyy@hangjianet.com

电话： 13570314186
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电话：19540707781

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