行家说·《2026 碳化硅(Sic)器件与模块产业调研白皮书》

行家说产业研究中心出品

预计发布日期：2026年12月

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目录（最终目录以发布版为准）

一、全球SiC半导体产业概况与趋势展望

1.1 2026年产业发展状况

1.2 2026年产业大事件及分析

1.3 2027年产业展望

二、SiC功率器件技术进展

2.1 SiC 二极管技术进展

2.2 平面与沟槽SiC MOSFET 技术进展

2.3 SiC JFET与超结SiC MOSFET 技术进展

2.4 SiC IGBT技术进展

2.5 其他SiC晶体管技术进展

三、SiC 分立器件封装与栅极驱动技术进展

3.1 SiC 二极管封装技术趋势

3.2 SiC MOSFET 器件封装技术趋势

3.3 SiC 栅极驱动器与隔离芯片技术进展

四、SiC 功率模块封装技术进展

4.1 HPD主驱模块技术进展

4.2 塑封主驱模块技术进展

4.3 嵌入式SiC模块技术进展

4.4 T-pak、混碳、三电平等主驱模块技术进展

4.5 其他SiC模块技术进展

五、SiC 晶圆制程设备技术进展

5.1 离子注入设备

5.2 高温激活退火设备

5.3 沟槽刻蚀设备

5.4 高温栅氧与退火设备

5.5 背面金属激光退火设备

5.6 SiC 功率器件检测设备

六、SiC 模块封装关键设备与材料技术进展

6.1 纳米银/铜烧结工艺与设备

6.2 锡膏印刷、插针、固晶贴片、甲酸炉等设备

6.3 纳米银 / 铜材料

6.4 硅胶/环氧树脂等灌封材料

6.5 SiC模块可靠性检测设备

七、电动交通SiC技术应用与潜在规模分析

7.1 新能源乘用车电驱应用进展与潜在需求

7.2 汽车辅驱应用进展与潜在需求

7.3 商用车/工程车等应用进展与潜在需求

7.4 eVTOL/船舶/轨交等应用进展与潜在需求

八、数据中心SiC技术应用与潜在规模分析

8.1 固态变压器应用进展与潜在需求

8.2 服务器电源应用进展与潜在需求

8.3 UPS/巴拿马电源等供配端应用进展与潜在需求

8.4 固态断路器/eFuse等新型应用进展与潜在需求

九、能源/工业/消费电子等SiC技术应用与潜在规模分析

9.1 光储应用进展与潜在需求

9.2 充电桩应用进展与潜在需求

9.3 风电与电网应用进展与潜在需求

9.4 消费电子、变频器等应用进展与潜在需求

十、SiC器件和模块价格趋势及市场供需分析

10.1 SiC器件价格与趋势分析

10.2 SiC模块价格与趋势分析

10.3 SiC器件市场需求规模

10.4 SiC晶圆产能与供给状况分析

10.5 8英寸SiC晶圆产能预测及核心设备需求分析

十一、SiC半导体代表厂商及策略发展分析

11.1 SiC 器件/模块企业

11.2 SiC晶圆代工企业

11.3 设备/材料/系统配套企业

11.4 SiC终端应用厂商：新能源汽车与光储充等

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