新品推荐|斯迈得推5050封装四合一彩色LED，实现高光效混光效果近年来，在调光调色部分的应用领域，人们一直采用5050 R+G+B三芯三色的器件方案，通过分别调控RGB的光色参数来产生不同的颜色变化，以满足不同的颜色需求。但RGB三芯三色产品在亮度上一直比较低，需要更多颗数来弥补亮度，这样不仅增加生产成本，还增加工作难度。

最近，木林森在广州启动了“空净视界”项目，专注于提供公共空间空气质量安全的解决方案。新的赛道上木林森如何推动产品向健康和智能化方向转变呢？又该如何巩固其核心竞争力并确立在行业中的标杆地位？

前沿的108像素ADB、Mini LED、光色极具一致性的面光源产品及多款车规光源产品

ICDT 2021丨鸿利智汇Mini LED超高清显示屏荣获CDIA年度最佳产品奖5月31日 -6月2日，为期三天的国际显示技术大会（ICDT 2021）在北京隆重举行。大会汇聚了显示企业精英和学术界翘楚，围绕信息显示领域展开深入的交流，旨在积极推进显示技术的研究和智能制造技术发展。作为领先的半导体封装企业，鸿利智汇Mini LED产品鸿屏·弥彩晶系列在北京亦创国际会展中心A69展位展出，并荣获CDIA年度最佳显示模组组件产品奖铜奖。

作为LED照明、封装龙头企业，木林森（002745）最新的半年度业绩预告显示下游的LED照明和LED显示屏的需求向好，2021年上半年上市公司将盈利6亿元至7亿元，同比增长上年同期增长160.79%至204.26%。

实力认证！

意料之外 | 从新鲜出炉的成绩单，看疫情年LED封装发展状况202105·08行家说快讯：随着2020年年报和一季报披露完毕，2020年中国大陆LED封装板块的营收和利润也浮出水面，「行家说」盘点完中国大陆各家上市企业LED封装板块业绩后，发现了一些「意料之外」和「情理之中」，以飨各位。

年报与一季报双出炉！LED芯片产业表现如何？202105·01行家说快讯：截止目前，LED产业芯片领域的厂商均披露了2020年年报与2021年一季报。那么，在全球遭遇疫情的一年，LED芯片厂商的表现如何呢？步入2021年，又有怎样的表现？接下来，从财报披露的信息一窥究竟。

鸿利智汇最新调研报，透露MiniLED、LED封装等信息点击上方蓝字 关注我们近日，鸿利智汇发布最新调研报，与投资者分享MiniLED、LED封装及汽车照明等情况。MiniLED TV今年出货量需求大MiniLED产能方面，鸿利智汇表示，目前一期计划是6亿的产出，二期计划是40亿的产出，一期新型显示项目已于2020年12月正式投产，二期已经开始奠基并动工，前期准备工作基本已完成。

模组 | 投资50亿元！惠科显示模组项目签约重庆巴南来源 ：中国新闻网4月28日重庆市巴南区28日举行2021年二季度重点项目集中签约活动，签约25个项目、合同投资金额215亿元、协议达产产值超500亿元。据介绍，此次集中签约活动呈现出领域宽、层次高、业态新等亮点。

同比大幅增长，华灿光电一季度业绩持续向好 收录于话题 #行家说 | 产业财报 18个

6家LED封装上市公司2020年度业绩及2021年一季度业绩汇总截止目前，木林森、国星光电、东山精密、瑞丰光电和厦门信达2020年度业绩及2021年一季度业绩均已披露，业绩榜整理了这6家LED封装上市企业的业绩报告，与大家分享。01木林森木林森2020年度业绩报告称，报告期内，公司实现营业总收入1,738,130.71万元，较上年同期下降8.39%；归属于上市公司股东的净利润30,173.85万元，同比下降38.63%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-58,594.13万元，同比下降518.42%。归属于上市公司股东的净资产1,246,666.94万元，同比增长20.59%。

更高光效、更高显指、更智能

IMD封装器件产能翻倍？国星光电公布最新进展和布局 收录于话题 #行家说 | 2021微间距LED显示创新应用大会 27个

一图读懂丨鸿利智汇2020年年报&2021年一季度报欢迎关注我们，发现更多精彩！●鸿利智汇集团关于澄清鸿利智显相关事项的声明●温国辉到花都区调研丨推动高新技术产业集聚发展，大力实施“千企帮千村”工程●展会预告丨鸿利智汇与您相约2021深圳国际LED展

Q1大增！这几家封装厂商成绩单亮眼导读：据行家说了解，4月26日，又有3家中游封装端企业公布2021年第一季度报告，包括东山精密、鸿利智汇、聚飞光电均实现盈利，最高的为2.45亿元。东山精密4月26日，东山精密披露2021年Q1业绩报告，实现营业收入75.08亿元，较上年同期增长46.34%；归属上市公司股东的净利润2.45亿元，同比增长17.96%。

近年来，Mini/Micro LED新型显示技术受到业界极大关注，在其发展的过程中，芯片尺寸和像素间距不断缩小，对封装形式的安全性及可靠性提出了更高的要求，而COB集成封装方案恰好迎合了市场的需求。

群创活用3.5代线设备，投入IC封装解决方案面板大厂群创近来加速推动双轨转型，除了推出多样创新显示技术与系统应用，也持续投入面板级制程先进半导体封装之应用开发。目前正与国际重要客户进行策略商业结盟，并整合前段导线层之上下游材料与设备供应链伙伴，积极开发面板级扇出型封装之关键解决方案。

进军COB后 蓝普视讯董事长公布最新COB技术发展与应用导读：4月14日，2021年行家说微间距LED显示创新应用大会在深圳举行。蓝普视讯董事长戴志明带来《基于空间像素技术的Micro型全倒装COB显示面板的应用和市场化》的主题演讲。戴志明董事长从LED显示技术25年的发展史切入，简单介绍了LED微缩化的未来，阐述了 COB的概念，COB封装的类型以及基于空间像素技术的Micro型全倒装共阴COB显示面板新品。