华灿目前与多家厂商在联合开发应用于不同终端的Micro LED，由于涉及到很多商务上的保密协议，在这里自然也不能透露过多。那么对这个问题最好的回答只有三个字，进展中。 行家说作为干货的集散地，仅仅这三个字的回答，只能引来疯狂吐槽。那么这里主要讲一下在芯片研发进展中我们碰到的一些问题和思考。刚开始准备要做Micro LED的时候，作为专注于做芯片的我们面临的最大的问题是我们要做出怎么样的芯片，做Micro LED芯片阵列还是薄膜的Micro LED芯片。为此我们考察了不同显示应用中所需要的显示面积以及像素总量。据此我们把显示应用分为四个象限。 第一个象限需要比较大的显示面积以及比较多的像素总量，代表应用为电视，电脑屏幕等。 第二个象限需要较小的显示面积以及较多的像素总量， 代表应用为VR，AR等。 第三个象限是较小的显示面积以及较少像素总量，代表应用为手表，手机等。 第四个象限是较大的显示面积以及较少的像素总量，代表应用为HUD以及透明显示屏等。 对于Micro LED芯片阵列，可能更加适用于高像素密度的小屏幕应用，也就是第二象限。对于薄膜的Micro LED芯片更加适用于底像素密度的大屏幕应用，也就是第四象限。了解清楚了要做的最终产品之后也就知道我们要做哪种芯片。  不论是之前讲的Micro LED芯片阵列还是薄膜Micro LED芯片，做出来之后直接面临的另一个问题是如何表征和测试。同转移类似，面对如此大量的Micro LED芯片，肯定也需要一种巨量测试(mass testing)方案。面对Micro LED芯片尺寸的不断缩小，传统用针接触式（probing）的测试方案实现难度较大。很多厂家甚至在Micro LED芯片bonding到显示背板上之后对整个背板进行测试验证，然后对坏点进行修复，这个会极大的增加对背板修复的成本。 目前比较可行的方案是非接触式的PL成像方案。具体如下图，首先用激光照射覆盖一定数量的Micro LED芯片，然后用PL的摄像头拍摄被激光照射区域的Micro LED芯片的PL成像状况。由于外延或者工艺制成导致Micro LED芯片亮度较低或者不亮的可以被此方法检出。此方案能够检测出出货前芯片的绝大部分异常，但是对芯片电压和电极接触不良的异常无法验出,还需要测试设备厂家配合研发新的设备。  在这里只提这两点，希望能引出更广范围的讨论和更有创造性的方案来推动行业的进展。除此之外，Micro LED芯片的产业化在外延均匀性，工艺制成良率，巨量转移等方面都存在一定的技术瓶颈，行业内的各行家都有很多创新的意见和建议，在这里也不再重复。我们华灿光电在这些方面同样有进行一定的研究。在外延方面，我们特别针对外延的波长、亮度、电压均匀性进行了优化，四寸片的波长STD从1.8 nm下降到 0.7 nm。同时我们还优化了生产条件使得单片particle数量大大下降。为了增大外延片的利用率，我们已经着手优化6寸外延片的生长条件；在芯片方面，我们主要在微米级尺寸芯片制成，侧壁保护，衬底剥离，和芯片出光调控方面作了相应优化创新。目前在10-30 um 尺寸左右的Micro LED芯片阵列以及薄膜Micro LED芯片方面都取得了较好的进展。 最后希望能够尽早的看到真正应用了Micro LED芯片的产品，特别是采用了华灿的Micro LED芯片的终端产品，到时候一定能够讨论得更多。

第三代半导体是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料，主要应用领域包括半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器及其他应用，引用一张示意图：  半导体照明的技术和市场成熟度较高，已经从之前的战略新兴产业转为当前的支柱产业，其中产生了一批具有良性发展前景的LED上市企业。相信随着半导体照明市场的相对饱和，有实力的LED企业会同时覆盖第三代半导体其他应用领域，从而推动其他应用领域的发展。 很典型的例子，三安光电已经开始从半导体照明，并行扩展到电力电子器件等领域。另外，我们一直相信，企业才是将技术真正产业化的主体，LED企业的成功，无疑会带动第三代半导体企业应用各领域的发展，从而推动整个第三代半导体产业的发展。

“世界自有品牌电源第一、LED电源界绝对领导者、9000种标准电源、全球200家经销商库存随时恭候”——当被要求解释明纬（MEAN WELL）是怎样影响行业如此之深的时候，蔡明志不假思索做出了回答：“靠我们的产品品质和稳健经营”。

LED来到下半场，已经到了“拼刺刀”的时候了，芯片端集中扩产，封装端积极转型，应用端走向细分，光学配套厂家在夹缝中谋求新的机遇。