岁末启新程，布局向未来。在技术革新与市场应用的双轮驱动下，第三代半导体产业正加速迈向新一轮发展周期。
2026年，“行家说三代半”将继续深耕SiC/GaN领域，围绕技术迭代前沿与市场格局演进，以全年4场主题峰会为桥梁、6本行业技术报告为支撑，串联产业链上下游力量，与行业同仁携手同行，共拓价值增长新空间。
4场产业峰会：
与行业领袖同频共振
4月10日 ：800VDC数据中心能源变革——储能与第三代半导体协同发展论坛
在全球算力需求爆发与“双碳”战略的双重驱动下，数据中心正加速向高密度、高效率、高韧性方向演进。2025年，英伟达宣布将从2027年开始，率先向800V HVDC 数据中心电力基础设施过渡。同一时期，围绕800V HVDC，英飞凌、纳微半导体等企业已官宣与英伟达达成合作。
这一技术方向有望引领数据中心电源的第二次革命，其核心目标在于进一步降低电源环节的能量损耗。在此关键节点，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体，正与先进的储能系统共同构成破解800V直流架构下能源难题的“黄金组合”。
图：800V数据中心架构的第三代半导体需求拆解
来源：《2025碳化硅（SiC）器件与模块产业调研白皮书》
为深入探讨这一变革路径，2026年4月10日，【800VDC数据中心能源变革——储能与第三代半导体协同发展论坛】将在深圳举办。本次会议将聚焦“800VDC+第三代半导体+新型储能”三位一体技术路径，加速800VDC绿色数据中心的规模化落地，筑牢AI时代的算力基石。
届时，大会还将同步发布《800VDC数据中心核心技术专刊》，为行业提供及时、系统的前瞻洞察与合作交流平台。
6月3日 ：SiC赋能绿色出行与智慧能源技术研讨会
随着SiC产能释放与技术成熟，其价格正趋近应用“甜蜜点”，下游应用将迎来以应用深化、规模扩张、质量跃迁为核心的新一轮发展周期。
当前，SiC功率器件已成为构建“零碳交通”立体网络的关键技术支撑。同时，数字能源革命与 AI 算力需求爆发，正重新定义 SiC 的产业价值。从风光储充氢融合的能源互联网，到支撑 AI 时代的数据中心与智算中心，SiC 已不再是单一电子元器件，而是能源数字化与算力基础设施的底层使能技术。
图：SiC功率半导体的几次较大发展机遇
来源：《2025碳化硅（SiC）器件与模块产业调研白皮书》
在这一关键阶段，2026年6月3日，【SiC赋能绿色出行与智慧能源技术研讨会】将在上海举办。大会将聚焦SiC在交通电动化与数字能源中的创新应用，探讨供应链升级、前沿技术进展，并围绕“技术降本、品质降本、大尺寸降本”三大核心议题，推动全产业链协同增效。
届时，大会还将同步发布《全球车规级碳化硅半导体专刊:头部企业路线与供应关系》，为行业提供及时、系统的前瞻洞察与合作交流平台。
8月27日：“破局·赋能”--GaN氮化镓全场景应用技术研讨会
近年来，GaN功率器件的应用边界正在快速扩张，除了扎根手机及电脑快充应用市场，还进入了OVP（过压保护）、适配器和美容仪等其他消费电子品类，继续巩固消费电子作为GaN第一大应用市场的地位。
另外，GaN功率器件在数据中心甚至是新能源汽车市场不断渗透，随着人形机器人概念的爆发，GaN有望在更广泛的智能化硬件中扮演关键角色，为未来市场规模增长注入新动能。
据《2024-2025年氮化镓产业调研白皮书》调研数据显示，到2030年，数据中心、汽车、人形机器人等三大新兴市场合计将占GaN功率器件市场规模的30%左右，消费电子占比下降至49%，市场结构正逐步多元化。
图：2024-2030年GaN功率器件市场规模预测
来源：《2024-2025年氮化镓（GaN）产业调研白皮书》
在此背景下，2026年8月27日，【破局·赋能--GaN氮化镓全场景应用技术研讨会】将在深圳举办。大会将深入探讨GaN技术在多元场景中的落地路径，剖析市场演进逻辑与技术突破方向，助力产业把握下一轮增长机遇。届时，还将发布《2026年氮化镓产业调研白皮书》。
12月16-17日：2026年行家说三代半年会暨行家极光奖颁奖典礼
作为年度收官盛会，本届年会将系统复盘2026年产业发展脉络，预判未来技术趋势与市场格局。同期举办行家极光奖颁奖典礼，表彰年度创新企业与标杆产品。大会还将重磅发布《2026年碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》《2026年碳化硅（SiC）器件与模块产业调研白皮书》等年度研究成果。
6本专业报告规划：
深度解构产业脉络
《800VDC数据中心核心技术专刊:储能AIDC与第三代半导体》
行家说Research深入剖析“800V高压 + 新型储能 + 第三代半导体”三位一体技术架构，从成本策略、落地路径到核心差异与演进方向，为数据中心能效升级提供系统性研判。
《全球车规级碳化硅专刊:头部企业技术路线与供应关系》
行家说Research将聚焦车规级碳化硅领域，系统梳理全球头部企业的技术路线、产能布局与供应关系，解析当前进展并预判未来市场演变趋势。
《2026年氮化镓产业调研白皮书》
该白皮书将覆盖GaN衬底、外延、器件及模块/设备/耗材全产业链，深度剖析各环节技术现状、市场格局与发展趋势。
《2026Al+AR眼镜光学显示调研白皮书》
行家说Research将聚焦AR领域，重点研判碳化硅光波导技术的演进进程、产业化瓶颈及规模化上量关键节点。
《2026年碳化硅(SiC)衬底与外延产业调研白皮书》
该白皮书将围绕SiC衬底、外延、设备及耗材，深入调研产业发展现状，剖析技术迭代与行业趋势，为产业链布局提供决策参考。
《2026年碳化硅(SiC)器件与模块产业调研白皮书》
该白皮书将聚焦聚焦SiC芯片、器件、模块及配套设备/耗材，系统梳理行业供需关系、技术演进路径与竞争格局，深度研判未来发展方向。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
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