近日，国内将新增一个GaN功率芯片生产项目——
8月8日，圆融光电科技股份有限公司发布公告称，公司董事会已审议通过了关于GaN功率HEMT器件项目建设的议案。据悉，圆融科技与京皖智慧装备研究院（马鞍山）股份有限公司签署了关于GaN功率HEMT器件工艺流片及相关服务的《项目合作协议》，未来将进一步推动落实。
“行家说三代半”了解到，圆融科技是一家专业从事全色系发光二极管（LED）外延片、芯片的研发、生产和销售的高新技术企业。公司的产品线涵盖了高亮度的GaN基LED蓝、绿光、紫光外延片及芯片，以及深紫外光外延片、芯片、封装及模组。这些产品广泛应用于照明、显示屏、背光源、工业固化及医疗、健康等中高端应用领域。
该公司与京皖智慧装备研究院的合作表明了其正在积极布局GaN功率HEMT器件领域，这有助于其在功率电子器件领域的技术积累和产品开发，正在实现从传统的光电GaN产品向具有更高技术含量和市场潜力的功率GaN HEMT领域的战略转型。
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实际上，国内还有一个GaN芯片项目已经完成建设投用，并且也计划和国内一研究院合作流片——
2023年7月，东科半导体的GaN项目新厂区正式揭牌投用。该项目于2020年10月开工，总投资为12.25亿元，新增2条GaN超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条GaN应用模组封装线，年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片，5000万只GaN电源模组。
该公司董事长谢勇曾透露，该项目建成后，将计划与北京大学上海微电子研究院合作建立马鞍山分院，打造集设计、生产、封装、测试为一体的电子信息产业基地。
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