近日，江苏新增了一个碳化硅衬底项目，总投资达50亿元。
7月24日，据“吴中发布“官微消息，清研半导体碳化硅单晶材料及装备项目签约仪式在澹台湖畔成功举行，清研半导、吴中区及吴中经开区相关部门负责人参加活动。
据悉，苏州清研半导体科技有限公司正式落户吴中经开区，未来将投资50亿元，用于第三代半导体材料的研发与产业化。
企查查显示，清研半导体成立于2023年5月，是一家SiC衬底生产厂商。该公司由清华大学校友团队联合产业届资深人士发起创立，拥有近10名毕业于清华的博士和硕士研发队伍，致力于将高质量SiC衬底产业化、高良率化、低成本化。
据吴中区委书记丁立新表示，清研半导体依托高层次人才团队，在高品质碳化硅单晶材料研发上取得了极具行业竞争力的成果。
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根据“吴中发布“报道，清研半导体已经过最关键的技术攻克与孵化期，将迎来快速成长期，他们获得的技术突破包括：
● 首创了MPVT工艺（双系统），具有核心专利，实现单晶无缺陷生长，并利用国产热场材料实现高质量SiC晶体生长；
● 突破了LPE工艺，优化助溶剂、接液判定装置等；
● 用于碳化硅籽晶粘接的真空热压炉专利获得了国家实用新型专利权。
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匿名