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年产120万只!这个IGBT项目投产在即

行家说动力总成 · 2023-07-13
7月8日,高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。据悉,成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目于去年8月开工。据行家说此前报道,该项目总投资10亿元,占地30亩,分两期建设,建成投产后将为功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务,包括IGBT芯片、模组及方案组建产品,预计实现年营收9亿元。

7月8日,高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。

据悉,成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目于去年8月开工。据行家说此前报道,该项目总投资10亿元,占地30亩,分两期建设,建成投产后将为功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务,包括IGBT芯片、模组及方案组建产品,预计实现年营收9亿元。

具体来说,项目一期将建设一条8英寸超薄IGBT特色背面晶圆线。建成达产年产120万只功率半导体模块、10万套集成组件。项目预计2023年第四季度正式投产。

今年2月,成都高新发展股份有限公司在投资者互动平台上表示,芯未半导体厂房已经完成封顶;3月,该项目工艺配套设施安装工程正式招标成功;5月,据项目评标结果公示显示,中标制造商为雅马哈发动机株式会社。

公开信息显示,森未科技与高投集团于2022年初合资成立成都高投芯未半导体有限公司,芯未半导体将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线,主要包括 8 英寸分立器件背面局域工艺线(兼容 12 寸)和高可靠分立器件集成组件生产线。2022年6月,高新发展以2.82亿元购买森未科技69.401%的股份,同时约以196万购买高投集团持有的芯未半导体98%的股份,成为该企业实控人。

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